Qu'est-ce que le vol de cuivre ?

Qu'est-ce que le vol de cuivre ?

Le thieving de cuivre, également connu sous le nom de thieving pad, copper fill, ou thieving, est un procédé permettant d'assurer une distribution uniforme du cuivre sur la surface d'une carte PCB, en ajoutant de petits cercles ou carrés de cuivre, ou même un plan de cuivre solide, à des espaces vides plus importants sur une couche de cuivre d'une carte PCB.

Le cuivre thieving contrôle les processus de gravure et de métallisation pendant la fabrication des circuits imprimés. En ajoutant du cuivre thieving, la distribution du cuivre est plus uniforme, ce qui réduit les risques de surgravure ou de surplomb dans certaines zones. Cela permet d'obtenir une épaisseur finie constante du circuit imprimé et de minimiser les problèmes tels que les courbures et les torsions.

La technique du vol de cuivre permet également de contrôler l'épaisseur du diélectrique entre les couches de cuivre et de réduire les coûts liés à une gravure excessive. Il contribue à garantir un processus de métallisation plus prévisible et plus uniforme, ce qui permet de concevoir des circuits imprimés fiables et de haute qualité.

Le vol de cuivre doit être appliqué dans des zones où il n'interfère pas avec une impédance contrôlée définie ou des lignes de signaux RF sur la carte de circuit imprimé. Si des exigences spécifiques en matière de RF ou d'impédance risquent d'être affectées par la dépose, une note de fabrication doit être ajoutée pour indiquer que la dépose de cuivre n'est pas autorisée ou qu'elle doit être évitée dans certaines zones.