Qu'est-ce que le CSP ?
Le CSP (chip scale package) est un type de boîtier de circuit intégré utilisé dans l'industrie des circuits imprimés. À l'origine, CSP signifiait "chip-size packaging", mais il a ensuite été adapté à "chip-scale packaging" en raison du nombre limité de boîtiers ayant réellement la taille d'une puce.
Certains critères doivent être remplis pour que l'emballage puisse être considéré comme un emballage à l'échelle de la puce. La surface de l'emballage ne doit pas dépasser 1,2 fois la surface de la puce, ce qui garantit qu'elle correspond étroitement à la taille du circuit intégré. Les CSP sont généralement des boîtiers à puce unique qui peuvent être montés directement en surface sur le circuit imprimé sans nécessiter de composants ou d'intercalaires supplémentaires. Un autre critère important est le pas de bille, qui ne doit pas dépasser 1 mm. Le pas des billes correspond à la distance entre les centres des billes de soudure adjacentes sur le boîtier.
Les CSP ont gagné en popularité dans l'industrie en raison de leur taille compacte et de leur haute fonctionnalité. Il existe deux principaux types de CSP : les boîtiers de type flip chip ball grid array (BGA) et les boîtiers de type wafer-level chip-scale package (WL-CSP ou WLCSP). Le conditionnement BGA à puce retournée implique le montage de la puce sur un interposeur avec des plots ou des billes pour la connexion au circuit imprimé. En revanche, le conditionnement à l'échelle de la plaquette comporte des pastilles gravées ou imprimées directement sur la plaquette de silicium, ce qui permet d'obtenir un boîtier dont la taille correspond étroitement à celle de la puce.
Questions fréquemment posées
Quelle est la différence entre CSP et Wlcsp ?
La technologie WLCSP se distingue des autres réseaux à grille à billes (BGA) et des CSP à base de stratifiés par sa caractéristique unique de ne pas nécessiter de fils de liaison ou de connexions interposées. Cette technologie offre plusieurs avantages clés, notamment la réduction de l'inductance entre la puce et le circuit imprimé, la réduction de la taille de l'emballage et l'amélioration des caractéristiques de conduction thermique.
Quelle est la différence entre le CSP et le Flip Chip ?
Le FC-CSP, également connu sous le nom de Flip Chip-CSP, fait référence au processus de retournement de la puce montée sur le circuit imprimé. Contrairement au CSP traditionnel, la principale différence réside dans la méthode de connexion de la puce semi-conductrice au substrat, qui implique l'utilisation de bosses au lieu d'une liaison par fil.
Quelle est la taille d'une LED CSP ?
Les LED CSP, au contraire, sont fabriquées dans un format compact de 1,1×1,1 mm. La taille d'une LED CSP est comparable à celle d'une puce LED ou légèrement supérieure, jusqu'à 20 %. Malgré leurs dimensions réduites, les LED CSP possèdent une luminosité remarquable, ce qui leur permet d'émettre une lumière très performante.
Que signifie CSP LED ?
Les LED CSP (Chip Scale Package) sont des émetteurs lambertiens qui offrent la luminance la plus élevée dans les dimensions les plus réduites actuellement disponibles sur le marché. Ces LED sont idéales pour les regroupements denses et les flux lumineux élevés en raison de leur qualité supérieure, qui élimine le besoin de fils de liaison ou les exigences d'espacement.
Quelle est la taille d'un paquet de CSP ?
Ces boîtiers, connus sous le nom de boîtiers à l'échelle de la puce (CSP), sont soumis à une limitation de taille. Ils ne doivent pas dépasser 1,5 fois la surface de la puce ou 1,2 fois la largeur ou la longueur de la puce. Une autre définition s'applique si le support est de type BGA, où le pas des billes de soudure doit être inférieur à 1 mm.
Quels sont les avantages de l'emballage à l'échelle de la puce ?
Le conditionnement à l'échelle de la puce offre plusieurs avantages, notamment la réduction de la résistance, de l'inductance, de la taille, de l'impédance thermique et du coût des transistors de puissance. Il en résulte une amélioration inégalée des performances en circuit.
French 
English 
German 
Spanish