Qu'est-ce que le craquage ?

Qu'est-ce que le craquage ?

Dans le contexte des circuits imprimés, la fissuration est un mécanisme de défaillance important qui peut se produire dans les revêtements conformes, les joints de soudure ou les stratifiés d'un circuit imprimé. Il s'agit de l'apparition de fractures ou de fissures dans le revêtement ou le stratifié, qui peuvent avoir des effets néfastes sur les performances et la fiabilité du circuit imprimé.

Dans les revêtements conformes, la fissuration se produit généralement lorsque la surface lisse du revêtement se brise en sections, laissant derrière elle des fissures visibles qui exposent la zone sous-jacente à des contaminants potentiels. Cela peut compromettre la fonctionnalité des composants de la carte de circuit imprimé. Les causes de la formation de fissures dans les revêtements conformes peuvent être attribuées à des incohérences de température au cours des processus de durcissement ou de séchage. Des températures de durcissement trop élevées, en particulier si le vernis durcit trop rapidement, peuvent entraîner un durcissement prématuré de la surface extérieure sans laisser suffisamment de temps pour un séchage à température ambiante, ce qui se traduit par une surface fissurée. Inversement, des températures très basses, en particulier après une chaleur extrême, peuvent également provoquer des craquelures.

Des fissures peuvent également se produire dans les joints de soudure, qui sont responsables de la connexion des composants au circuit imprimé. La fissuration des joints de soudure est relativement rare, mais elle peut être due à des facteurs tels qu'une mauvaise conception, une soudabilité inadéquate, des mouvements répétés pendant le traitement ou une dilatation thermique. Ces fissures peuvent entraîner des problèmes de connectivité électrique et des défaillances potentielles.

En outre, des fissures peuvent être observées dans les stratifiés d'un PCB, en particulier lorsque des matériaux sans plomb sont introduits. Certains matériaux de base utilisés dans les circuits imprimés peuvent être fragiles, ce qui entraîne la fissuration de l'époxy dans le stratifié. Cela peut entraîner le soulèvement des tampons sur les boîtiers BGA, lorsque les tampons utilisés pour connecter le boîtier BGA au circuit imprimé se détachent. Des fissures peuvent également se produire lors de la flexion des cartes ou de tests de chute, en particulier avec certains stratifiés. La flexion fait référence au pliage ou au fléchissement de la carte de circuit imprimé, qui peut se produire lors d'une utilisation normale ou lorsqu'elle est soumise à une contrainte mécanique. Le test de chute consiste à faire tomber intentionnellement la carte de circuit imprimé pour simuler l'impact qu'elle peut subir pendant le transport ou la manutention. La présence de fissures au cours de ces tests suggère que les stratifiés utilisés dans les circuits imprimés sont susceptibles de se fissurer sous l'effet d'une contrainte mécanique.