Qu'est-ce que le coussinet noir ?

Qu'est-ce que le coussinet noir ?

Le black pad est un défaut spécifique qui affecte principalement les composants BGA (Ball Grid Array). Il s'agit de la corrosion et de l'oxydation de la couche de nickel chimique (EN) sur le circuit imprimé, en particulier aux limites des nodules de nickel. Cette corrosion s'étend progressivement et donne un aspect noir à la surface du circuit imprimé.

Le problème des plages noires peut avoir des conséquences importantes sur la fiabilité et les performances du circuit imprimé. Il peut entraîner une réduction de la soudabilité, ce qui empêche la soudure d'adhérer correctement aux zones concernées. Il peut en résulter des joints de soudure mal formés, plus susceptibles de se rompre sous l'effet de la pression. Lorsque ces joints se rompent, ils exposent le nickel corrodé qui se trouve en dessous, d'où le terme de "pastille noire".

La cause de ce phénomène est souvent attribuée à un excès de phosphore ou de contamination dans le bain de nickelage au cours du processus ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). La présence de points noirs peut entraîner des défaillances des joints de soudure, ce qui peut causer des problèmes de connectivité électrique et potentiellement entraîner un dysfonctionnement de l'appareil électronique.

Pour résoudre ce problème, les fabricants ont mis au point des stratégies visant à minimiser l'apparition de coussins noirs. Ces stratégies impliquent l'optimisation et le contrôle des processus afin de réduire le risque de formation d'un coussinet noir. Cependant, le black pad reste un défi pour l'industrie des PCB, et les efforts de recherche et de développement en cours sont axés sur l'atténuation de son impact et la garantie de la fiabilité et de la qualité des appareils électroniques.