Qu'est-ce que l'assemblage double face ?

Qu'est-ce que l'assemblage double face ?

L'assemblage double face fait référence au processus de montage et de soudage des composants sur les deux faces d'un circuit imprimé, ce qui implique de répéter le processus de placement des pièces sur les faces supérieure et inférieure du circuit imprimé.

Lors de l'assemblage double face, le point de fusion du masque de soudure doit être soigneusement pris en compte. Le masque de soudure utilisé sur le verso du circuit imprimé doit avoir un point de fusion légèrement inférieur à celui utilisé sur l'autre face. Cela permet de s'assurer que les composants délicats de la première face ne sont pas endommagés lors du processus de soudure sur la seconde face.

Le brasage à la vague n'est pas adapté à l'assemblage double face en raison du risque d'endommager les composants de la première face. D'autres méthodes de brasage, telles que le brasage par refusion ou le brasage sélectif, sont couramment utilisées.

La demande d'assemblage double face augmente car le marché de l'électronique exige des conceptions plus compactes avec des circuits complexes. Les concepteurs utilisent souvent des outils logiciels comme OrCAD de Cadence pour concevoir des circuits imprimés double face, qui offrent des fonctions et des outils pour soutenir le processus d'optimisation et de conception.