Qu'est-ce que l'assemblage de composants double face ?
L'assemblage de composants double face consiste à assembler des composants électroniques sur les deux faces d'un circuit imprimé. Cette technique permet une plus grande densité de composants et une utilisation plus efficace de l'espace.
Lors de l'assemblage de composants double face, les composants électroniques sont placés et soudés à la fois sur les faces supérieure et inférieure du circuit imprimé. Cela nécessite de répéter l'ensemble du processus de placement des pièces sur chaque face, ce qui en fait une tâche fastidieuse. Le processus consiste à imprimer de la pâte à braser, à monter les composants et à les souder par refusion sur une face du circuit imprimé, puis à retourner le circuit et à répéter le même processus sur l'autre face.
L'assemblage de composants double face est couramment utilisé pour optimiser la fonctionnalité des appareils électroniques et atteindre un niveau d'intégration plus élevé. Il permet de placer un plus grand nombre de composants sur un seul circuit imprimé, ce qui permet de concevoir des circuits plus complexes et de réduire la taille globale de l'appareil.
French 
English 
German 
Spanish