Qu'est-ce qu'un terrain surélevé ?
Le décollement de la surface fait référence à une situation dans laquelle la zone conductrice de la surface d'un circuit imprimé, appelée surface, se détache ou se décolle du matériau de base. Ce détachement peut être partiel ou total, et il peut impliquer ou non le soulèvement d'une résine avec la surface. Le décollement d'une surface peut être causé par divers facteurs, tels que des contraintes mécaniques, des contraintes thermiques ou une mauvaise manipulation au cours des processus d'assemblage ou de retouche.
Lorsqu'une terre est soulevée, cela peut entraîner des problèmes importants au niveau de la fonctionnalité et de la fiabilité de la carte de circuit imprimé. La connexion électrique entre le composant et la carte peut être compromise, ce qui entraîne des pannes ou des dysfonctionnements. Pour résoudre ce problème, des techniques de réparation peuvent être employées. L'une d'entre elles consiste à utiliser un film sec d'adhésif époxy pour recoller la surface soulevée. Le film adhésif est découpé pour correspondre à la zone de la terre soulevée et placé sous celle-ci. Un ruban adhésif haute température est ensuite appliqué sur le terrain et pressé pour assurer le contact avec le film adhésif. La chaleur et la pression sont appliquées à l'aide d'un fer à coller dont la pointe correspond à la forme de la terre soulevée, ce qui permet de la rattacher au matériau de base.
Il est important de noter que la terre réparée peut ne pas avoir de connexion intermétallique avec le trou plaqué restant. Par conséquent, l'intégrité de la connexion électrique est rétablie par le joint de soudure du composant remplacé ou par l'utilisation de composants supplémentaires tels que des œillets ou des fils de bus. L'évaluation de la zone réparée peut se faire par un examen visuel et un essai au ruban selon la méthode d'essai IPC-TM-650 2.4.1.
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