Qu'est-ce que la séparation circonférentielle ?

Qu'est-ce que la séparation circonférentielle ?

La séparation circonférentielle est un type de fissure ou de séparation qui se produit dans le matériau de placage entourant un trou traversant plaqué. Ce type de séparation se caractérise par une fissure qui s'étend sur toute la circonférence du trou, entraînant une séparation complète du matériau de placage. L'apparition d'une séparation circonférentielle peut être attribuée à divers facteurs, notamment les processus de fabrication des circuits imprimés et la qualité des matières premières utilisées.

Pour éviter la séparation circonférentielle, les fabricants de circuits imprimés doivent mettre en œuvre des processus de perçage efficaces et cohérents, en veillant à ce que les trous soient correctement formés sans provoquer de fissures ou de séparations. Il est également essentiel de réduire la teneur en résine de l'empilement, car un excès de résine peut entraîner une augmentation des contraintes et une séparation potentielle. En outre, un bon processus de désencollage doit être mis en œuvre pour éliminer tous les débris ou contaminants susceptibles de contribuer aux problèmes de séparation.

Il est essentiel de prévoir une bordure de cuivre adéquate autour des trous traversants plaqués pour soutenir le matériau de placage et permettre une bonne ventilation de la résine. Cela permet de minimiser le risque de séparation circonférentielle. Certains matériaux contenant des charges inorganiques et des systèmes de résine plus résistants aux produits chimiques peuvent être plus sensibles aux problèmes de débris, ce qui peut augmenter la probabilité d'une séparation circonférentielle entre les couches de placage.