Qu'est-ce que la résistance liquide ?
La résistance liquide, également connue sous le nom de masque de soudure liquide photo-imageable (LPSM), est une résistance/masque de soudure liquide à base d'époxy qui sert de revêtement protecteur pour des zones spécifiques d'une carte de circuit imprimé pendant le processus de soudure.
La réserve liquide est généralement appliquée sur le circuit imprimé à l'aide de différentes méthodes, notamment la sérigraphie, la pulvérisation ou la lithographie. La sérigraphie implique l'utilisation d'une toile tissée pour créer des zones ouvertes sur la surface du circuit imprimé, ce qui permet à l'encre d'être transférée aux endroits souhaités. La pulvérisation, quant à elle, consiste à appliquer l'encre de résistance à la soudure sur toute la surface du circuit imprimé, puis à l'exposer à un motif avant de la développer. La lithographie, une technique avancée, permet de définir et de spécifier avec précision les ouvertures du masque de soudure pour les trous de montage, les pastilles et les vias.
La résine liquide est sensible à la lumière UV. Après l'application, le circuit imprimé est aligné et exposé à la lumière UV, ce qui déclenche un processus de durcissement thermique qui durcit la résine de soudure dans les zones souhaitées. Une fois l'exposition aux UV terminée, les zones non exposées sont lavées à l'aide d'un solvant ou d'une solution spécifique, laissant derrière elles une couche durcie de résine de soudure.
Pour améliorer encore la protection et la durabilité de la résistance de soudure, un revêtement organique est souvent appliqué, suivi d'un processus de durcissement thermique. Ces étapes supplémentaires contribuent à la performance et à la fiabilité globales du circuit imprimé.
French 
English 
German