Qu'est-ce que le résidu de flux ?
Le résidu de flux est la matière résiduelle qui reste sur une carte de circuit imprimé après le processus de soudure. Il s'agit d'un sous-produit du flux utilisé pendant le brasage, qui est un mélange acide appliqué pour éliminer l'oxyde métallique et faciliter la formation de liaisons métallurgiques. Les résidus laissés par le flux peuvent présenter divers risques et problèmes s'ils ne sont pas correctement gérés.
Les résidus de flux peuvent être classés en deux catégories : bénins et actifs. La classification est basée sur le risque de défaillance plutôt que sur la chimie du résidu lui-même. Les principaux composants du flux qui peuvent avoir un impact sur le risque de défaillance électrique sont les activateurs, les liants, les solvants et les additifs.
- Les activateurs, qui sont des acides organiques faibles, jouent un rôle crucial dans l'obtention d'un bon joint en réagissant avec les oxydes métalliques pour former des sels métalliques. Toutefois, un excès d'acide non réagi peut entraîner des défaillances électroniques.
- Les liants, également appelés véhicules, sont des composés insolubles qui empêchent les activateurs non consommés de se dissoudre dans l'eau après le brasage. Ils constituent la majorité des résidus visibles. Le choix d'une formulation de flux à faible concentration de liants peut améliorer l'aspect des assemblages propres, mais peut augmenter le risque de défaillance.
- Les solvants sont utilisés pour dissoudre les autres composants du flux, et il est essentiel de suivre le profil de brasage recommandé pour garantir l'évaporation complète du solvant. Tout solvant résiduel peut entraîner une défaillance de l'électronique.
- Les additifs, tels que les plastifiants, les colorants ou les antioxydants, sont présents en petites quantités et leurs effets sur la fiabilité peuvent être protégés par des droits de propriété intellectuelle.
Les différentes méthodes de brasage, telles que le montage en surface par refusion, le brasage à la vague, le brasage sélectif ou le brasage manuel, présentent des risques variables en raison des différents volumes de flux utilisés. Il est essentiel de contrôler le débit d'application et le volume de flux pour réduire le risque d'excès et de flux liquides difficiles à contrôler.
Pour évaluer le niveau de risque associé aux résidus de flux, des méthodes standard telles que le test de résistivité de l'extrait de solvant (ROSE) et la chromatographie ionique peuvent être utilisées. Le test ROSE contrôle la propreté ionique pendant les opérations de nettoyage, tandis que la chromatographie ionique mesure le nombre d'ions restants après le brasage et détecte la quantité d'acides organiques faibles provenant du flux. Toutefois, il est important de noter qu'il n'existe pas de critère standard de réussite ou d'échec pour l'interprétation des résultats de la chromatographie ionique.
Questions fréquemment posées
Faut-il appliquer le flux avant ou après le brasage ?
Le flux de soudure est une substance chimique qui est appliquée avant et pendant la procédure de soudure des composants électroniques. Il peut être utilisé pour les processus de brasage manuel ou automatisé. L'objectif principal du flux de soudure est de préparer les surfaces métalliques en nettoyant et en éliminant les oxydes et les impuretés avant la soudure.
La soudure peut-elle endommager le circuit imprimé ?
Une mauvaise soudure peut potentiellement endommager un circuit imprimé. En outre, la présence d'humidité au cours du processus de soudage peut entraîner une contamination de la plage du circuit imprimé et d'autres composants. Cette contamination peut provoquer une brûlure des composants de la carte et entraîner des problèmes de connexion.
Pourquoi nettoyer le circuit imprimé après la soudure ?
Le résidu laissé sur le circuit imprimé après le brasage est le résultat du flux utilisé dans le processus de brasage. Ce résidu peut réagir avec l'humidité de l'air et entraîner la corrosion de la carte. Il est donc nécessaire de nettoyer soigneusement la carte pour éliminer ces résidus avant l'assemblage et l'emballage.
Le fait de laisser du flux sur la carte de circuit imprimé est-il mauvais ?
Tous les types de flux de soudure, y compris les flux sans nettoyage, laissent des résidus sur les circuits imprimés. Ces résidus sont réputés ne pas nécessiter de nettoyage, de sorte qu'il est généralement acceptable de les laisser sur le circuit imprimé sans que cela n'ait d'incidence négative sur les performances du produit.
Quel type de flux ne doit pas être utilisé en électronique ?
L'inconvénient de l'utilisation de flux de colophane dans l'électronique est qu'il peut laisser des résidus sur la carte de circuit imprimé. En outre, il peut contaminer l'équipement de fabrication. En outre, dans des conditions difficiles, le flux de colophane peut ne pas être efficace.
Le flux protège-t-il le circuit imprimé ?
Le flux joue un rôle crucial dans la protection des circuits imprimés contre l'oxydation, la contamination et l'humidité. Cette protection garantit que le circuit imprimé peut fonctionner efficacement et sans problème, même dans des conditions environnementales difficiles.
Comment nettoyer le circuit imprimé avant la soudure ?
Nettoyage du circuit imprimé avant soudure
Dans le cas de cartes plus anciennes qui peuvent présenter une oxydation ou une accumulation de contaminants, il est nécessaire de les nettoyer avant de les souder. Lorsque l'on travaille sur une telle carte, la première étape consiste à utiliser de l'alcool isopropylique pour éliminer les contaminants.
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