Si nous voulons que le circuit imprimé soit mis en œuvre pour des opérations fonctionnelles, il ne peut pas être complété uniquement par un circuit imprimé nu. La carte nue doit être montée, branchée et soudée avec des composants électroniques.
En ce qui concerne la technologie, le processus de PCBA peut être grossièrement divisé en quatre étapes principales : le traitement des patchs SMT, le traitement des connecteurs DIP, le test des PCBA et l'assemblage du produit fini.
Ce processus étape par étape est appelé assemblage PCBA. Je présenterai ici les quatre principales étapes de la production de PCBA.
Traitement des puces SMT
Dans le processus de traitement des puces SMT, les composants sont assortis et achetés en fonction de la liste de nomenclatures fournie par les clients, et le plan de production de PMC est confirmé. Une fois les travaux préparatoires terminés, la programmation SMT commence, les pochoirs laser sont réalisés conformément au processus SMT et l'impression de la pâte à braser est effectuée.
Les composants sont montés sur le circuit imprimé à l'aide de la machine SMT, et une inspection optique automatique AOI en ligne est effectuée si nécessaire. Après l'inspection, le profil exact de la température du four de refusion est défini et la carte est soudée par refusion.
Après l'inspection intermédiaire IPQC nécessaire, le processus d'enfichage DIP peut être utilisé pour faire passer le matériau d'enfichage à travers la carte de circuit imprimé, puis à travers la soudure à la vague pour le brasage. L'étape suivante consiste à effectuer le processus post-fourneau nécessaire.
Une fois les processus susmentionnés achevés, l'assurance qualité procède à une inspection complète pour s'assurer que la qualité du produit est satisfaisante.
Traitement enfichable (DIP)
Le processus d'enfichage DIP est le suivant : enfichage, vague, découpe des pieds, traitement post-soudage, lavage de la carte et inspection de la qualité.
Test PCBA
Le test des PCBA est l'étape de contrôle de la qualité la plus critique dans l'ensemble du processus de fabrication des PCBA. Il est nécessaire de suivre strictement les normes de test des PCBA et de tester les points de contrôle de la carte de circuit imprimé conformément au plan de test du client (plan de test).
Les tests de PCBA comprennent également 5 formes principales : les tests ICT, les tests FCT, les tests de vieillissement, les tests de fatigue et les tests dans des environnements difficiles.
Assemblage du produit fini
La carte PCBA test-OK est assemblée à la coque, puis testée et enfin expédiée.
La production d'une PCBA se fait étape par étape. S'il y a un problème à une étape, cela aura un impact important sur la qualité globale, et chaque processus doit être strictement contrôlé.
Les quatre étapes principales de la production de PCBA sont décrites ci-dessus. Chaque étape principale comporte d'innombrables petits points pour vérifier et contrôler la qualité, et chaque petit point aura une ou plusieurs procédures de test pour garantir la qualité du produit et éviter que des produits non qualifiés ne sortent de l'usine.
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