Qu'est-ce que le dépôt autocatalytique ?
Le dépôt chimique, également connu sous le nom de placage chimique, est un procédé de revêtement largement utilisé dans l'industrie des circuits imprimés. Contrairement aux méthodes de placage traditionnelles qui nécessitent un courant électrique externe, le dépôt sans électrolyse permet le dépôt uniforme d'un revêtement métallique sur un substrat sans nécessiter de source d'énergie externe. Ce procédé est particulièrement avantageux pour le revêtement de géométries complexes, telles que les cavités et l'intérieur des trous percés, car il garantit une épaisseur de revêtement constante et uniforme sur toute la surface.
Il existe deux principaux mécanismes de dépôt chimique : les procédés par immersion et les procédés sans électrolyse. Les procédés d'immersion sont couramment utilisés pour le placage de métaux tels que l'or, l'argent et l'étain. Dans ces procédés, le matériau à revêtir, s'il est moins précieux, entre en solution et libère des électrons, tandis que les ions métalliques plus précieux de la solution environnante sont réduits en absorbant des électrons et en se déposant sur l'électrode. Ce processus se poursuit jusqu'à ce que toute la surface du substrat soit recouverte d'une fine couche du métal le plus précieux. L'épaisseur de couche maximale réalisable dans les processus d'immersion est d'environ 0,1 μm.
D'autre part, les procédés sans électrolyse reposent sur l'ajout d'agents réducteurs à l'électrolyte. Le dépôt de métal s'effectue grâce à l'influence catalytique de la surface du substrat, ce qui empêche un dépôt incontrôlé. Pour l'activation, on utilise souvent des solutions contenant du palladium, qui ensemencent les surfaces en palladium et agissent comme catalyseur dans les électrolytes de cuivre et de nickel. Les procédés sans électrolyse sont principalement utilisés pour les dépôts de cuivre, de nickel et d'or.