Qu'est-ce que la terre ?

Qu'est-ce que la terre ?

La surface fait référence à la disposition des pastilles sur une carte de circuit imprimé qui est utilisée pour attacher physiquement et connecter électriquement un composant. La configuration de la surface, également appelée empreinte, correspond à la disposition des fils sur le composant. Une bonne configuration de la surface est essentielle pour assurer la fiabilité des joints de soudure entre les bornes du composant et le circuit imprimé.

Les dimensions du motif de masse, telles que la taille du plot, le pas, le pas de la rangée et la distance intérieure, sont déterminées en fonction des exigences spécifiques du composant SMD (Surface Mount Device, dispositif de montage en surface) utilisé. La taille des pastilles, représentée par les dimensions X et Y, détermine la taille des pastilles sur le circuit imprimé, qui doivent être conçues pour s'adapter à la taille des fils du composant. Le pas entre les broches, représenté par E, assure un alignement et un espacement corrects entre les fils. Le pas entre les rangées, désigné par C, détermine l'espacement entre les rangées de pastilles sur le circuit imprimé. La distance intérieure entre la rangée et la colonne de pastilles, désignée par G, assure un espacement correct entre les pastilles afin d'éviter les courts-circuits ou d'autres problèmes.

Il est important de prendre en compte différents facteurs lors de la conception du motif de masse, tels que les variations de dimensions des composants et la tolérance de fabrication des circuits imprimés. Les variations dimensionnelles des composants représentent de légères variations dans la taille, la forme ou la position des fils qui peuvent survenir au cours de la fabrication. Le schéma de pose doit tenir compte de ces variations afin de garantir la formation d'un joint de soudure correct. La tolérance de fabrication des circuits imprimés tient compte des variations de la taille des pastilles, de l'espacement et d'autres facteurs qui peuvent survenir au cours de la production des circuits imprimés.