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Fabricant de circuits imprimés à guichet unique/Glossaire

Glossaire PCB

Termes et glossaire de l'industrie des PCB et PCBA.

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A

Niveau de qualité d'acceptation (NQA)Test d'acceptation Trous d'accès Précision Résine acrylique Activation Composante active Processus additif Couche d'adhésion Adhésif Vieillissement AIN Entrefer Algorithme Alkyde Substrat AlN Alumine PCB en aluminium Ambiant Institut national américain de normalisation (ANSI)Calibre de fil américain (AWG)Circuit analogique Simulateur de circuit analogique Test fonctionnel analogique Test analogique en circuit Laboratoire de services analytiques Eperon d'ancrage Annotation Anneau annulaire Anode Boule anti-soudure Trou de passage interstitiel à couche quelconque (ALIVH)Ouverture Informations sur l'ouverture Liste des ouvertures Tableau des ouvertures Roue des ouvertures Nettoyage aqueux Résistance à l'arc Tableau Rails à rayons Dimension X du tableau Dimension Y du tableau Œuvres d'art Maître d'œuvre AS9100 ASCII Texte ASCII Rapport d'aspect Assemblée Schéma d'assemblage Dossier d'assemblage Chambre d'assemblée Langage d'assemblage ASTM ATE Routeur automatique AutoCAD Insertion automatisée des composants Inspection optique automatisée (AOI)Équipements d'essai automatisés (ATE)Placement automatique des composants Inspection automatique par rayons X (AXI)Plomb axial Azéotrope

B

Scène B Matériel pour la scène B Résine B-Stage Perçage arrière Conduite en arrière Panneau arrière (Backplane)Matériel de sauvegarde Matrice à billes (BGA)Carte nue Test sur carte nue (BBT)Tonneau Base Cuivre de base Poids du cuivre de base Stratifié de base Matériau de base Épaisseur du matériau de base Soudabilité de la base La mouillabilité de base Chef de faisceau Lit de clous Fixation du lit de clous Soufflet Contact Biseau Bord biseauté Biseautage Assemblage BGA Nomenclature Nomenclature (BOM)Tampon noir Via aveugle Blister Trou de soufflage Bluetooth Manteau Blutter Conseil d'administration Densité du conseil d'administration Maison du conseil Épaisseur du panneau Type de carte (unité simple et panneau)Fournisseur du conseil d'administration Or corporel Levée de l'obligation Force d'adhérence Couche de liaison Temps de liaison Zone frontalière Données sur les frontières Tampon SMD inférieur Balayage des frontières Arc Conducteur ramifié Alliage de brasage Rupture de charge Tension de rupture Éclatement Joint ponté Ponts BT-Epoxy Délai de construction (délai d'exécution)Construction Constructibilité Autocontrôle intégré (BIST)Le bourrelet Carte de résistance enterrée Enterré Via Brûlage Burr Bus Barre de bus Condensateur de dérivation

C

Stade C Résine C-Stage C4 Câble Fichier CAO Système CAD Fichier CAM CAM Hold Capacités Couplage capacitif Action capillaire Capture Connecteur de bord de carte Adhésif coulé Trou de la casquette Catalyseur Cathode Processus de la cavité CEM-1 Espacement d'un centre à l'autre Réseau de billes en céramique (CBGA)Carte imprimée à substrat céramique Chanfrein Vérifier les parcelles Revêtement de conversion chimique Nettoyage chimique des trous Puce imprimée sur carton par dépôt chimique Puce Puce à bord (COB)Boîtier à l'échelle de la puce (CSF)Testeur de puces Circuit Circuit imprimé Carte de circuit imprimé Assemblage de la carte de circuit imprimé (CCA)Couche circuit Testeur de circuits Séparation circonférentielle Plaqué Fixation de la coquille Classe 3 Salle blanche Dégagement Trou de dégagement Fil clinché à travers la connexion Cuivre enrobé Revêtement Coefficient de dilatation Coefficient de dilatation thermique (CTE)Connexion par soudure à froid Collectionneur Indice de suivi comparatif (CTI)Compatibilité Compilateur Composant Densité des composants Composant Trou Kitting de composants Bibliothèque des composants Côté composant Approvisionnement en composants Matériau composite époxy (CEM)Conception assistée par ordinateur (CAO)Fabrication assistée par ordinateur (FAO)Ingénierie assistée par ordinateur (IAO)Fabrication intégrée par ordinateur (CIM)Commande numérique par ordinateur (CNC)Adhésif conducteur Filament anodique conducteur (CAF)Feuille conductrice Motif conducteur Chef d'orchestre Largeur de la base du conducteur Couche conductrice Modèle de conducteur Côté conducteur Espacement des conducteurs Épaisseur du conducteur Largeur du conducteur Espacement entre les conducteurs et les trous Manteau conforme Revêtement conforme Connexion Connectivité Connecteur Zone de connexion Languette du connecteur Angle de contact Espace contact Résistance des contacts Espacement des contacts Continuité Test de continuité Schéma continu Code de contrôle Forage à profondeur contrôlée Diélectrique contrôlé Impédance contrôlée Tolérance de coordonnées Cuivre (Cuivre fini)Cuivre (cuivre fini) Poids Cuivre plaqué Stratifié plaqué cuivre (CCL)Feuille de cuivre Feuille de cuivre (poids de base du cuivre)Coulée de cuivre Vol de cuivre Poids du cuivre Épaisseur du noyau Marque d'angle Flux corrosif Défaut esthétique Contre-trou Trou contre-percé Compte-gouttes Coupon Cover Lay (Manteau de couverture)Craquage Fragilisation La page d'accueil Contact à sertir Hachures croisées Réticulation Diaphonie CSP Guérison Capacité de charge actuelle Numéro de pièce du client Couper Lignes de coupe Couper et pincer Découpages Taux de cycle

D

D Code Base de données Date Code Datum Référence au système de référence Carte fille Débogage Déshumidification Autocollant Défaut Décollement Dendrite Conception pour l'assemblage (DFA)Conception pour la fabrication (DFM)Examen de la conception (NRE)Règle de conception Vérification des règles de conception (DRC)Vérification des règles de conception (DRC)Largeur de conception du conducteur Pochoir de bureau Désaromatiser Essais destructifs Développer Dispositif Mouillage Dézincification DFSM Dicyandiamide (DICY)Mourir Lier à la chaîne Collage des matrices Diélectrique Constante diélectrique Rigidité diélectrique Signal différentiel Signalisation différentielle Circuit numérique Simulateur de logique numérique Numérisation Stabilité dimensionnelle Diode DIP Composante discrète Connexion soudée perturbée DNI DNP Conservation des documents Documentation DOS Formatage DOS Assemblage double face Tableau double face Assemblage des composants sur les deux faces Stratifié double face PCB double face Double piste Soudure par traînée Entraînement Dessiner Dessiner Lime à percer (Excellon Drill File)Coups de foret Inspection de l'outil de forage Forage Exercices Crasse Film sec Masque de soudure à film sec (DFSM)Masque de soudure à film sec Temps de séchage Double vague de soudure Composant fictif Duromètre Format DXF Mémoire vive dynamique (DRAM)

E

E-pad ECL Biseau du bord Dégagement des bords Connecteur de bord Essai de soudabilité par immersion des bords Placage des bords Espacement des bords Connecteur de bord de carte Résistance électrique Test électrique Dépôt électrolytique Carte imprimée en pâte électroconductrice Dépôt d'électrodes Cuivre chimique Dépôt chimique Nickel sans électrolyse Palladium sans électrolyse Or d'immersion (ENEPIG)Nickel chimique Immersion Or (ENIG)Collage par faisceau d'électrons Composant électronique Placage électrolytique Embarqué Composant intégré Traces intégrées EMC Émetteur Enceintes Conception de bout en bout Conception de bout en bout Matériel d'entrée Dépistage du stress environnemental Epoxy Résines époxy Traces d'époxy ERBGF ERC ESD Sensibilité ESD ESR Gravure Gravure au dos Compensation de la gravure Facteur de gravure ETCH Resist Dos gravé Etchant Carton imprimé gravé Gravure Excellon Excellon Drill File Exotherm Couche externe Cycles de presse supplémentaires Cuivre étranger Œillet

F

Fab Fabrication Dessin de fabrication Délai d'exécution rapide Exposition des fibres Fiducial Marque fiduciaire Dépôt de dossier Fichiers Ivex Dossiers Protel Filet Artwork du film Fine Line Design Pas fin Doigt Cuivre fini Premier article Inspection du premier article Rendement au premier passage Pochoir pour cadre fixe Fixation Flash Gold Plat Câble plat Flex Circuit flexible Flex PCB (Flexible PCB)Rupture de flexion Puce flip Puce flip Barre d'inondation Soudure en flux Fluorocarbone Conducteur affleurant Flux Résidus de flux Résidus de flux Sonde volante Testeur de sondes volantes Testeur de sondes volantes Feuille d'aluminium Empreinte Empreinte Convection à air pulsé FPC OUTLINE PROCESSING FR-1 FR-2 FR-4 FR-406 FR-408 FR-6 Pochoir sans cadre Processus entièrement additif Essais fonctionnels (FCT)

G

G-10 Couverture à gaz GC-Prevue Fichier Gerber Fichier Gerber Visionneurs de Gerber GIL Grade MC3D GIL Grade MC3D Température de transition vitreuse (Tg)Glob Top Test Go/No-Go Doigt d'or Plaqué or Placage or/nickel Placage or/nickel Conseil d'administration de l'or Grille Sol Plan de masse Distance au sol Plomb de l'aile du Goéland

H

HAL Trous demi-coupés/castellés Demi-trous PCB Halogénures Sans halogène Polyester halogéné Copie papier Or dur Finition HASL PCB HDI En-tête Chaleur et traction Dissipateur thermique PCB en cuivre lourd Hermétique Interconnexion haute densité (HDI)Test Hipot Languettes de maintien Trou Perçage du trou Densité des trous Emplacement du trou Modèle de trou Force de traction du trou Trou Vide Apertures de la base d'accueil Niveau de soudure à l'air chaud (HASL)Mise à niveau de la soudure à l'air chaud (HASL)HPGL Hybride Hygroscopique

I

IC IEEE Image Imagerie Revêtement par immersion Placage par immersion Argent d'immersion Étain d'immersion Impédance Impédance Contrôle de l'impédance Test en circuit (ICT)Inclusion Itinéraire individuel Encre Injection d'encre Couche intérieure Lot d'inspection Superposition d'inspection Institut pour l'interconnexion et le conditionnement des circuits électroniques (IPC)Résistance de l'isolation Circuits intégrés (CI)Connexion interfaciale Connexion entre les couches Interconnexion Test de résistance de l'interconnexion Composés intermétalliques (IMC)Couche interne Couches internes d'alimentation et de terre Couches de signaux internes Trou interstitiel Classification IPC IPC-A-600 IPC-D-356 L'isolement

J

J-leads Notation des sauts Jumper Fil de connexion Juste à temps (JIT)

K

Kapton Ruban de Kapton Fente de clavetage (fente de polarisation)Voie d'accès Tableau de bord connu (KGB)

L

Stratifié Épaisseur du stratifié Vide stratifié Presse à plastifier Lamination Terre Modèle de terrain Trou sans terre Imagerie laser directe Perçage au laser Photoplotter laser Brasage au laser Mise en place Couche Construction des couches pour les conceptions multicouches Séquence des couches Espacement entre les couches LCCC HASL sans plomb Projection principale Courant de fuite Courant de fuite Légende LGA Bibliothèque Terre soulevée Terre soulevée Ligne Espace linéaire Largeur de ligne Liquation Liquide photo-imageable (LPI)Résistance aux liquides Liquides Test de charge Diagramme logique Tangente de perte Tangente de perte Lot

M

Défaut majeur Distance de Manhattan Longueur de Manhattan Fabrication Numéro de pièce du fabricant (MPN)Capacités de production Marque Masque Dessin de maître Modèle principal Matériaux pour PCB Taille maximale des trous de passage plaqués MCM-L MCR Temps moyen entre deux défaillances (MTBF)Measling MELF Plage de fusion Interrupteur à membrane Ménisque Matériau de base revêtu de métal Circuit imprimé à noyau métallique (MCPCB)Face électrique métallique (MELF)Feuille de métal Anneau annulaire minimal (MAR)Largeur minimale du conducteur Anneau porteur moulé (MCR)

P

Placage de panneaux Notes sur la fabrication des circuits imprimés (Fab Notes)Maison du PCB Test de PCBA Test de PCBA Pitch Assemblage de circuits imprimés (PCBA)

S

Boules de soudure Technologie de montage en surface (SMT)

T

Trou d'outillage Traces et espaces Service clé en main

V

W

Z

SOCIÉTÉ

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B1, building, Hengfeng, Industrial, park, Zhongwu, fumiao, Hangcheng, Baoan district, Shenzhen, China

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