Qu'est-ce que Clad ?

Qu'est-ce que Clad ?

Le clad est le processus d'application d'une couche de cuivre sur l'une ou les deux faces d'un substrat de circuit imprimé. Ce processus, connu sous le nom de "copper cladding", est essentiel pour créer une surface conductrice pour le circuit imprimé. En collant une couche de cuivre sur le substrat à l'aide d'un processus de laminage, le circuit imprimé acquiert la capacité d'établir des connexions électriques entre les composants et les traces sur la carte.

Le stratifié recouvert de cuivre (CCL) est un type spécifique de matériau de circuit imprimé qui consiste en un substrat, tel que la fibre de verre ou le papier à base de pâte de bois, recouvert d'une couche de cuivre sur l'une de ses faces ou sur les deux. La couche de cuivre agit comme un conducteur, permettant la circulation du courant électrique dans le circuit imprimé. Cette conductivité est essentielle au bon fonctionnement du circuit imprimé et à la transmission des signaux électriques.

En outre, le choix d'un stratifié recouvert de cuivre présentant des propriétés thermiques appropriées est vital dans les assemblages électroniques à haute densité. Une bonne dissipation de la chaleur est nécessaire pour garantir la fiabilité et les performances de l'ensemble du circuit imprimé. Le choix d'un laminé de cuivre avec des propriétés thermiques appropriées est crucial pour prévenir la surchauffe et les défaillances potentielles.