Qu'est-ce que l'autotest intégré (BIST) ?

Qu'est-ce que l'autotest intégré (BIST) ?

L'autotest intégré (BIST) est un mécanisme ou un système qui permet aux appareils et systèmes électroniques d'effectuer un autotest et une vérification de leur fonctionnalité interne. Il est spécifiquement conçu pour faciliter le test efficace et rentable des circuits intégrés pendant la fabrication.

Le BIST réduit la dépendance à l'égard des équipements de test automatisés externes (ATE) en incorporant des fonctions matérielles et logicielles supplémentaires directement dans les circuits intégrés. Cela permet aux circuits intégrés de tester leur propre fonctionnement, tant sur le plan fonctionnel que paramétrique, en utilisant leurs circuits internes. En effectuant des autotests, les circuits intégrés peuvent vérifier leur fonctionnalité, identifier tout défaut potentiel et garantir des performances fiables.

Le BIST est considéré comme une technique de conception pour la testabilité (DFT), car il améliore la facilité, la rapidité, l'efficacité et la rentabilité des tests électriques pour les puces. Elle peut être mise en œuvre de différentes manières, en fonction des exigences spécifiques du circuit et du produit. Par exemple, dans le cas des DRAM, une approche BIST courante consiste à incorporer des circuits supplémentaires sur la puce pour la génération de motifs, la synchronisation, la sélection de mode et les tests de diagnostic.

Le développement des techniques BIST a été motivé par l'augmentation des coûts des tests ATE et la complexité croissante des circuits intégrés. À mesure que les dispositifs deviennent plus complexes, avec divers blocs fonctionnels construits sur différentes technologies, le BIST offre une solution pour tester les circuits critiques qui n'ont pas de connexions directes avec des broches externes, comme les mémoires intégrées utilisées en interne par les dispositifs.

La mise en œuvre du BIST offre plusieurs avantages, notamment la réduction des coûts de test en réduisant ou en éliminant le besoin de tests électriques externes à l'aide de l'ATE, une meilleure couverture des défauts en incorporant des structures de test spéciales sur les puces, des temps de test plus courts si le BIST peut tester plus de structures en parallèle, un support client plus facile et la possibilité d'effectuer des tests en dehors de l'environnement de test électrique de la production.

Parmi les inconvénients potentiels, citons la surface de silicium supplémentaire et les exigences de traitement en usine pour les circuits BIST, l'impact potentiel sur les temps d'accès, les exigences supplémentaires en matière de taille des broches et des boîtiers pour l'interface avec le monde extérieur, et la possibilité de résultats BIST incorrects en cas de défaillance du matériel de test sur la puce elle-même.