Qu'est-ce que l'accumulation ?

Qu'est-ce que l'accumulation ?

Dans l'industrie des circuits imprimés, le terme "Build-up" fait référence à la séquence ou à l'ordre spécifique dans lequel les couches de cuivre d'un circuit imprimé (PCB) sont définies par le concepteur. Cette séquence détermine la disposition et la configuration des couches de cuivre dans l'empilement du circuit imprimé, ce qui est crucial pour assurer une connectivité électrique et une fonctionnalité correctes du circuit imprimé.

Le processus d'assemblage implique plusieurs considérations. Tout d'abord, on détermine le nombre de couches, c'est-à-dire le nombre de couches de cuivre dans le circuit imprimé. Un nombre de couches plus élevé implique un assemblage plus complexe. Deuxièmement, la sélection des matériaux de pré-imprégnation et d'âme appropriés est cruciale. Ces matériaux, qui sont des matériaux diélectriques, séparent les couches de cuivre et peuvent varier en fonction des exigences spécifiques de la conception du circuit imprimé. En outre, le montage comprend la spécification de l'épaisseur des couches de cuivre, à la fois sur les couches externes et internes du circuit imprimé. Cette information est essentielle pour obtenir la conductivité et les performances souhaitées pour le circuit imprimé. Le build-up prend également en compte des facteurs tels que la fabricabilité, les exigences de la classe IPC, l'utilisation de la technologie d'interconnexion à haute densité (HDI), les rapports d'aspect des via, l'impédance de contrôle et les finitions de surface.