Qué es Via Filling

En ingeniería, hay tres tipos de agujeros: agujeros ciegos (a la izquierda), agujeros pasantes (en el centro) y agujeros interrumpidos (a la derecha).

Existen dos tipos principales de vías, que vienen determinados por su ubicación dentro de las capas de la placa de circuito impreso. Estos tipos se conocen como agujeros ciegos y agujeros enterrados. Un orificio ciego es una vía que se extiende a través de la capa superior o inferior de la placa, pero no llega a ninguna de las capas internas.

La principal diferencia entre una vía y una almohadilla radica en el hecho de que, mientras que una vía puede conectar todas las capas de la placa, también tiene la capacidad de extenderse desde una capa superficial hasta una capa interna o entre dos capas internas.

El espaciado de las vías de tierra a 1/8 de la longitud de onda proporciona un aislamiento satisfactorio en este caso. Sin embargo, para lograr el mayor nivel de aislamiento posible (es decir, superar el límite de 120 dB medible con un analizador de redes moderno), se ha determinado que el espaciado de las vías debe mantenerse a 1/20 de la longitud de onda o menos.

Las vías ciegas son vías que comienzan en una capa exterior pero terminan en una capa interior. Por otro lado, las vías apiladas se infunden con cobre galvánico para interconectar capas de alta densidad. Las vías enterradas, sin embargo, existen entre capas internas y no comienzan ni terminan en una capa externa.

El acabado de la superficie de la placa de circuito impreso se encarga de proteger de la oxidación la zona de cobre expuesta y de garantizar la soldabilidad de los componentes durante el proceso de montaje de la placa. Para minimizar el coste de la placa de circuito impreso, es aconsejable no utilizar vías rellenas. Rellenar las vías con resina o máscara de soldadura durante el proceso de fabricación aumenta el coste total.

El epoxi conductor se utiliza habitualmente para rellenar vías térmicas y para productos heredados. Se ha observado que las vías térmicas, que se emplean para disipar el calor de un componente, pueden experimentar ligeras mejoras en la transmisión de energía térmica cuando se rellenan con un material conductor.

Como ha mencionado, el aumento del número de vías en una placa de circuito impreso provocará una reducción de la anchura de las trazas debido a la presencia de orificios. Sin embargo, a menos que se opte por el costoso método de tapar y cubrir las vías, el cobre adicional dentro de la PCB no puede compensar este efecto.

Una vía, que es una conexión eléctrica entre capas de cobre en una placa de circuito impreso, se hace taladrando un pequeño agujero a través de dos o más capas adyacentes. A continuación, este orificio se recubre de cobre, formando una conexión eléctrica a través del aislamiento que separa las capas de cobre.

Las vías empotradas pueden plantear problemas durante la fabricación de placas de circuito impreso, sobre todo porque el proceso de soldadura puede obstruir el orificio e inutilizarlo. Por lo tanto, se recomienda reducir al mínimo el uso de vías en los taladros.

Existen varios tipos de orificios que se taladran en las placas de circuito impreso, como los orificios pasantes, las vías ciegas, las vías enterradas y las microvías. Los agujeros pasantes son agujeros perforados que atraviesan todas las capas de la placa de circuito impreso, incluidas las capas conductoras y dieléctricas, de un lado a otro.