Qué es el revestimiento de paneles

Qué es el revestimiento de paneles

El revestimiento de paneles es el proceso de revestimiento electrolítico que cubre toda la superficie de un panel. Este proceso es esencial para conseguir un diseño de fabricación uniforme y eliminar las variaciones entre prototipos. Durante el metalizado de paneles, se distribuye uniformemente una capa de cobre por todo el panel de fabricación, con dos objetivos principales:

• El chapado en panel aumenta el grosor del cobre de las almohadillas superficiales y los conductores de la placa de circuito impreso. Esto es crucial para garantizar una conductividad adecuada y conexiones sólidas entre las distintas capas de la placa de circuito impreso. Además, el chapado en panel proporciona una conexión de cobre fiable a través de los orificios pasantes chapados, que son esenciales para la interconexión de las distintas capas.
• El chapado de paneles desempeña una función protectora en el proceso de fabricación. Tras el proceso de metalizado de agujeros pasantes (PTH), se aplica una capa adicional de cobre de 5-8 um sobre la superficie del cobre PTH. Esta capa de cobre adicional actúa como salvaguardia, protegiendo el cobre PTH de posibles daños durante los procesos posteriores.

El chapado en panel ofrece varias ventajas en la producción de placas de circuito impreso. Permite un control preciso del espesor del chapado, garantizando unas especificaciones de diseño coherentes y el cumplimiento de las características de impedancia del cliente. El proceso también mejora las propiedades mecánicas y eléctricas, superando los estándares de elongación, pureza y resistencia a la tracción. Además, el metalizado de paneles es fácil de manejar, requiere conocimientos técnicos básicos y contribuye a la eficacia de los procesos de producción.