Qué es MCM-L
MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) es un tipo de tecnología de interconexión que se basa específicamente en la tecnología de laminado orgánico, que utiliza materiales y procesos avanzados para lograr características de menor tamaño y una colocación de componentes más precisa en comparación con las placas de circuito impreso tradicionales.
En comparación con las prácticas convencionales de ensamblaje de placas de circuito impreso, MCM-L emplea troqueles desnudos interconectados con procesos de wire bonding o flip chip, asemejándose a lo que antaño se conocía como microelectrónica híbrida. Sin embargo, MCM-L se distingue por utilizar una estructura orgánica laminada como sustrato en lugar de cerámica o silicio.
MCM-L es conocida por su rentabilidad y suele considerarse la más asequible de las tres principales tecnologías MCM. También suele denominarse chip-on-board (COB), aunque pueden existir algunas diferencias menores entre ambas.
El proceso de fabricación de sustratos MCM-L implica varios pasos clave. Incluye la selección de las capas de núcleo y preimpregnado adecuadas en función de criterios de rendimiento eléctrico y mecánico, el estampado fotolitográfico y el grabado de conductores de cobre en las capas de núcleo, la perforación de vías (ciegas, enterradas o totalmente pasantes), el laminado de los núcleos con capas de preimpregnado y el chapado de los orificios perforados.
Spanish 
English 
German 
French