Qué es Lifted Land
La tierra levantada se refiere a una situación en la que la zona conductora de la superficie de una placa de circuito impreso, conocida como tierra, se desprende o se levanta del material base. Este desprendimiento puede ocurrir parcial o totalmente, y puede o no implicar el levantamiento de cualquier resina junto con la tierra. El levantamiento de una tierra puede deberse a diversos factores, como la tensión mecánica, la tensión térmica o una manipulación inadecuada durante los procesos de montaje o de reelaboración.
Cuando se levanta una tierra, pueden producirse problemas importantes en la funcionalidad y fiabilidad de la placa de circuito. La conexión eléctrica entre el componente y la placa puede verse comprometida, lo que provoca fallos o mal funcionamiento. Para solucionar este problema, se pueden emplear técnicas de reparación. Una de ellas consiste en utilizar un adhesivo epoxi de película seca para volver a pegar la tierra levantada en su sitio. La película adhesiva se corta para que coincida con el área de la tierra levantada y se coloca debajo de ella. A continuación, se aplica una cinta de alta temperatura sobre el terreno y se presiona para asegurar el contacto con la película adhesiva. El calor y la presión se aplican con una plancha adhesiva cuya punta se adapta a la forma del terreno levantado, fijándolo de nuevo al material base.
Es importante señalar que el terreno reparado puede no tener una conexión intermetálica con el orificio chapado restante. Por lo tanto, la integridad de la conexión eléctrica se restablece a través de la unión soldada del componente sustituido o mediante el uso de componentes adicionales como ojales o cables bus. La evaluación de la tierra reparada puede realizarse mediante un examen visual y un ensayo con cinta conforme al método de ensayo 2.4.1 de IPC-TM-650.
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