Qué es AGL
LGA (Land Grid Array) es un tipo de encapsulado de CI común. A diferencia de otros tipos de encapsulado, como PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array), los encapsulados LGA tienen las patillas en el zócalo en lugar de en el propio CI. Esto significa que el encapsulado del CI presenta una rejilla de puntos de contacto, conocidos como "tierras", en su parte inferior. Estos puntos hacen contacto con las patillas correspondientes del zócalo o pueden soldarse directamente a la placa de circuito impreso.
No es necesario utilizar todas las filas y columnas de la rejilla, lo que permite a los fabricantes optimizar el diseño del encapsulado para requisitos específicos. Las tierras pueden crearse utilizando pasta de soldadura o zócalos LGA, y pueden tener diferentes formas y tamaños, como rectangulares, triangulares o circulares. Algunos LGA tienen incluso aspecto de panal.
Al diseñar los LGA, los fabricantes tienen en cuenta factores como la coincidencia de los contactos de resorte, la similitud de los contactos y la distancia eléctrica adecuada a los contactos cercanos. Estas optimizaciones garantizan conexiones eléctricas fiables y eficientes entre el encapsulado del circuito integrado y la placa de circuito impreso.
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