Qué es HASL sin plomo
HASL sin plomo (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) es una técnica de acabado superficial utilizada en la industria de las placas de circuito impreso. Es una alternativa ecológica al proceso HASL tradicional, ya que no utiliza plomo en la aleación de soldadura.
La soldadura HASL sin plomo consiste en aplicar soldadura fundida a la placa de circuito, asegurando una correcta humectación y adherencia. A continuación, el exceso de soldadura se elimina con cuchillas de aire a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura sin plomo, lo que da como resultado una superficie lisa y nivelada. A continuación, se lava la placa para eliminar cualquier residuo de fundente que pueda afectar al rendimiento y la fiabilidad.
El HASL sin plomo cumple la normativa RoHS, lo que lo convierte en la opción preferida para aplicaciones respetuosas con el medio ambiente. También ofrece una buena soldabilidad y un coste relativamente bajo en comparación con otras técnicas de acabado superficial.
Sin embargo, el HASL sin plomo tiene limitaciones en lo que respecta a los componentes más pequeños, ya que la diferencia de grosor y topografía entre los pads grandes y pequeños puede plantear problemas durante el proceso de soldadura. Además, la elevada temperatura de procesamiento que requiere el HASL sin plomo puede no ser adecuada para componentes con un paso inferior a 20 milímetros.
Spanish 
English 
German 
French