Qué es el lay-up
Lay-up es el proceso de apilamiento de capas de materiales, como laminados y preimpregnados, en un orden específico para crear un PCB multicapa. Esta técnica es un paso del proceso de fabricación de PCB multicapa.
Varios materiales, incluidos los núcleos interiores, los preimpregnados y las láminas de cobre, durante el proceso de laminado, se disponen y alinean cuidadosamente en una pila. La altura y la posición de la pila se determinan mediante pasadores de herramientas y placas de caul, respectivamente. Esta meticulosa disposición tiene por objeto garantizar que las capas se unan eficazmente durante el posterior proceso de laminación.
La laminación, también conocida como laminación multicapa, consiste en someter la pila de materiales a alta temperatura y presión. Esta operación de prensado hace que las capas queden firmemente unidas, formando la estructura de PCB multicapa deseada.
Es necesario un entorno controlado para garantizar el éxito del proceso de laminado. Esto incluye el mantenimiento de una presión de aire positiva, el uso de aire filtrado con un tamaño de partícula de 5 micras y la limpieza diaria de la sala de colocación para minimizar los contaminantes. Los operarios deben llevar guantes protectores limpios, batas de laboratorio sin pelusa y gorros para evitar cualquier contaminación de su ropa o cuerpo. Además, la temperatura y la humedad del entorno de laminado deben controlarse dentro de unos márgenes específicos, normalmente en torno a los 20 grados centígrados con una humedad relativa del 50%. También es esencial una limpieza adecuada de los dispositivos y accesorios de laminación.
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