Qué es la prueba de resistencia de interconexión

Qué es la prueba de resistencia de interconexión

La prueba de tensión de interconexión (IST) es una metodología de prueba muy utilizada para evaluar la fiabilidad e integridad de las interconexiones dentro de una placa de circuito impreso. Este método de prueba consiste en someter la placa de circuito impreso a diversas formas de estrés, como estrés mecánico, térmico o eléctrico, para simular las condiciones del mundo real e identificar posibles problemas o puntos débiles en las interconexiones.

IST ofrece varias ventajas sobre los métodos tradicionales, como velocidad, repetibilidad, reproducibilidad y facilidad de caracterización. Proporciona una evaluación más realista de la fiabilidad de las interconexiones PWB (Printed Wire Board) mediante la simulación de las condiciones previstas de montaje y reprocesado de los productos. Esto convierte a IST en una valiosa herramienta para evaluar el rendimiento y la calidad de las interconexiones de PCB.

IST tiene la capacidad de evaluar eficazmente la integridad de los agujeros pasantes chapados (PTH) e identificar la presencia y los niveles de separaciones de postes en placas multicapa. PTH se refiere a las vías conductoras que conectan las diferentes capas de una placa de circuito impreso, y las separaciones de postes son separaciones o huecos que se producen entre las capas después del proceso de fabricación.

Al someter la placa de circuito impreso a pruebas de estrés acelerado, IST pretende descubrir el modo o mecanismo de fallo inicial de las interconexiones. Los datos obtenidos mediante IST se registran en forma de ciclos hasta el fallo, lo que proporciona información valiosa sobre la fiabilidad y durabilidad de las interconexiones.