Qué es la IDH PCB
Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) están diseñadas para aprovechar al máximo el espacio sin perder la funcionalidad de los circuitos. Esto se consigue mediante un mayor número de interconexiones, lo que permite un diseño más compacto y la miniaturización de la placa. Las placas de circuito impreso HDI suelen tener una alta densidad de patillas, que se consigue mediante técnicas y tecnologías de diseño avanzadas como microvías, vías enterradas y vías ciegas.
Las microvías son pequeños orificios taladrados en la placa de circuito impreso que permiten el encaminamiento de señales entre distintas capas, lo que permite disponer de circuitos más densos y más interconexiones en un área más pequeña. Las vías enterradas están situadas entre las capas internas y ofrecen opciones de enrutamiento adicionales sin ocupar espacio en las capas externas. Las vías ciegas conectan las capas exteriores con las interiores, lo que permite un encaminamiento eficaz entre capas específicas sin afectar a toda la placa.
Las placas de circuito impreso de alta densidad ofrecen ventajas como la mejora de la integridad de la señal, opciones de enrutamiento eficientes y una relación taladro/cobre reducida. Suelen utilizarse en aplicaciones en las que el espacio es limitado, como dispositivos electrónicos portátiles y sistemas de alto rendimiento. Los sectores sanitario, de electrónica de consumo, aeroespacial y de wearables han adoptado la tecnología HDI PCB.
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