Qué es HAL
El HAL, o nivelado por aire caliente, es una técnica de acabado de superficies muy utilizada que consiste en aplicar una capa de soldadura sobre las almohadillas de cobre expuestas de una placa de circuito impreso. Este proceso tiene dos objetivos principales: proporcionar una superficie plana y uniforme para la colocación de componentes y proteger el cobre de la oxidación.
Inicialmente, la placa de circuito se limpia a fondo para eliminar cualquier contaminante u oxidación de la superficie de cobre. A continuación, se aplica una máscara de soldadura para cubrir todas las áreas de la placa excepto las almohadillas de cobre expuestas. Esta máscara de soldadura actúa como barrera, impidiendo que la soldadura fluya por donde no debe durante el proceso de HAL.
A continuación, la placa de circuito se hace pasar por una máquina niveladora de aire caliente. Esta máquina sopla aire caliente sobre la placa, haciendo que la soldadura se funda y forme una capa lisa y uniforme sobre las almohadillas de cobre expuestas. A continuación se retira el exceso de soldadura, dejando una capa uniforme.
El HAL es una opción popular para el acabado de superficies debido a su soldabilidad favorable y su rentabilidad. Sin embargo, el uso de soldaduras con base de plomo en HAL puede plantear problemas medioambientales, lo que lleva a una tendencia creciente hacia alternativas sin plomo. Además, el HAL puede no ser adecuado para aplicaciones que requieren una mayor fiabilidad o requisitos específicos de acabado superficial.
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