Qué es Etch Back

Qué es Etch Back

Etch Back, también conocido como Etchback, es un proceso de eliminación controlada de materiales no metálicos de las paredes laterales de los orificios. Este proceso se consigue normalmente mediante una combinación de procesos químicos y de plasma. El objetivo de este proceso es doble: eliminar las manchas de resina y exponer superficies conductoras internas adicionales.

El grabado posterior es un paso esencial en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, especialmente en los circuitos flexibles multicapa y las placas combinadas multicapa rígido-flexibles. Se realiza después de laminar las distintas capas del circuito y taladrar los orificios pasantes. El objetivo es garantizar que la superficie de cobre dentro del orificio esté libre de contaminantes, mejorando la fiabilidad de los orificios pasantes chapados.

Existen dos tipos de procesos de grabado inverso: grabado inverso positivo y grabado inverso negativo. El retrograbado positivo consiste en grabar o eliminar el material dieléctrico para exponer más capas de cobre. Esto permite recubrir una mayor superficie, lo que aumenta la fiabilidad de los agujeros pasantes recubiertos. Por otro lado, el grabado negativo consiste en volver a grabar la capa de cobre del barril del agujero pasante.

La norma IPC-6013 proporciona especificaciones para los valores mínimos de grabado negativo para diferentes clases de circuitos. Para los circuitos de clase 1, 2 y 3, los valores mínimos de grabado negativo son los siguientes: Clase 1 - 25 µm (0,001″), Clase 2 - 25 µm (0,001″), y Clase 3 - 13 µm (0,0005″). Además, la norma establece directrices para la cantidad de cobre que debe exponerse durante el proceso de grabado negativo cuando se especifica en la documentación de adquisición.