Qué es el paquete a escala de chip (CSF)

Qué es el paquete a escala de chip (CSF)

Un encapsulado a escala de chip (CSP) es un tipo de encapsulado de circuito integrado caracterizado por su pequeño tamaño y su posibilidad de montaje directo en superficie. El término "encapsulado a escala de chip" es algo engañoso, ya que no todos los encapsulados etiquetados como CSP tienen realmente el tamaño de un chip. En su lugar, se utiliza la definición proporcionada por IPC/JEDEC para determinar si un encapsulado puede clasificarse como encapsulado a escala de chip. Según esta definición, un CSP debe tener una superficie no superior a 1,2 veces la de la pastilla y debe ser un encapsulado de una sola pastilla montable directamente en superficie. Además, el paso de bola del CSP no debe ser superior a 1 mm.

Los CSP ofrecen varias ventajas, como la reducción de tamaño en comparación con los encapsulados tradicionales, la reducción de peso en los dispositivos electrónicos, las características de autoalineación y la compatibilidad con la tecnología de montaje superficial (SMT) existente. Se utilizan ampliamente en dispositivos electrónicos como teléfonos móviles, dispositivos inteligentes, ordenadores portátiles y cámaras digitales. Las CSP pueden montarse en un intercalador o tener las almohadillas directamente grabadas o impresas en la oblea de silicio, lo que da lugar a un encapsulado a nivel de oblea (WLP) o encapsulado a nivel de oblea a escala de chip (WL-CSP). El concepto de CSP se propuso por primera vez en 1993 y desde entonces se ha convertido en una de las grandes tendencias de la industria electrónica.