Qué es el chip a bordo (COB)
COB, abreviatura de Chip On Board, es una tecnología de embalaje muy utilizada en la industria de las placas de circuito impreso. Consiste en montar chips de silicio desnudos, normalmente circuitos integrados, directamente sobre una placa de circuito sin encapsulado individual. En lugar de un encapsulado tradicional, los chips COB se cubren con una mancha de epoxi negro o un material transparente similar a una masilla de epoxi/silicio en el caso de los LED.
El proceso COB ofrece varias ventajas. En primer lugar, permite conectar varios chips en paralelo y colocarlos en un sustrato común, lo que se traduce en una mayor eficiencia y densidad de potencia en comparación con los chips convencionales. Esto hace que los chips COB sean especialmente adecuados para aplicaciones que requieren factores de forma compactos. Además, la tecnología COB ha ganado popularidad en aplicaciones de iluminación gracias a su capacidad para proporcionar una mayor salida de luz consumiendo menos energía.
La COB elimina la necesidad de los procesos originales de recorte y formado y marcado de embalajes de CI, lo que supone un ahorro de costes para las fábricas de embalajes de CI. Esto hace que el proceso COB sea generalmente más rentable que los métodos tradicionales de embalaje de CI. Con el tiempo, el COB ha evolucionado para utilizarse en productos electrónicos más pequeños de forma más eficaz que el embalaje de CI.
Preguntas frecuentes
¿Es la PCB un chip?
Una PCB, o placa de circuito impreso, es una placa plana de fibra de vidrio con trazas de cobre que se utiliza para conectar componentes electrónicos entre sí. Por otro lado, un chip es una pequeña pieza de material semiconductor, normalmente silicio, que contiene un conjunto de circuitos electrónicos.
¿Cómo se conectan los chips a la placa de circuito impreso?
El ensamblaje de chips en placa es un proceso en el que se montan chips semiconductores desnudos en una placa de circuito impreso o sustrato. Para lograr la conexión eléctrica, el fabricante utiliza la unión por cuña de aluminio o la unión por bola de oro.
¿Cuáles son las ventajas de Chip on Board?
Entre las ventajas de la tecnología chip on board (COB) se incluye la eliminación de la necesidad de procesos de recorte, conformado y marcado de embalajes de circuitos integrados. Esto supone un ahorro de costes para las fábricas de embalaje de CI y hace que el proceso global sea más asequible en comparación con los métodos tradicionales de embalaje de CI.
¿Cuáles son las desventajas de Chip on Board?
La tecnología chip on board ofrece varias ventajas en comparación con las conexiones por cable, entre ellas un menor coste y tamaño, así como una mayor fiabilidad debido al menor número de posibles puntos de fallo. Sin embargo, es importante señalar que la tecnología chip on board también presenta ciertos inconvenientes, como la limitada disipación del calor. Esto se debe principalmente a la proximidad de los componentes al chip, que hace que la mayor parte del calor generado se concentre en esa zona.
Qué es el COB en semiconductores
La tecnología chip-on-board (COB) consiste en unir directamente un chip semiconductor a un sustrato de placa de circuito impreso mediante adhesivo. A continuación, el chip se une a un patrón de circuito existente en la placa antes de ser encapsulado.
Cómo se fabrica un chip COB
El principal proceso utilizado en la producción de un chip COB (Chip On Board) es el Wire Bonding y el Moldeado. Esta técnica consiste en empaquetar el circuito integrado (CI) expuesto como componente electrónico. Para ampliar la E/S del circuito integrado (CI), puede utilizarse Wire Bonding, Flip Chip o Tape Automatic Bonding (TAB) para conectarlo a la traza del encapsulado.
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