Qué es la acumulación

Qué es la acumulación

En el sector de los circuitos impresos, el término "acumulación" hace referencia a la secuencia u orden específico en que el diseñador define las capas de cobre de una placa de circuito impreso (PCB). Esta secuencia determina la disposición y configuración de las capas de cobre en el apilamiento de la placa de circuito impreso, que es crucial para garantizar la conectividad eléctrica y la funcionalidad adecuadas de la placa de circuito impreso.

El proceso de montaje implica varias consideraciones. En primer lugar, se determina el número de capas, que se refiere al número de capas de cobre de la placa de circuito impreso. Un mayor número de capas implica un montaje más complejo. En segundo lugar, la selección de los materiales preimpregnados y de núcleo adecuados es crucial. Estos materiales, que son dieléctricos, separan las capas de cobre y pueden variar en función de los requisitos específicos del diseño del circuito impreso. Además, el montaje incluye especificar el grosor de las capas de cobre, tanto en la capa exterior como en la interior del circuito impreso. Esta información es esencial para lograr la conductividad y el rendimiento deseados de la placa de circuito impreso. El diseño también tiene en cuenta factores como la capacidad de fabricación, los requisitos de clase IPC, el uso de tecnología de interconexión de alta densidad (HDI), las relaciones de aspecto de las vías, la impedancia de control y los acabados superficiales.