Qué es Clad
El revestimiento es el proceso de aplicar una capa de cobre sobre una o ambas caras de un sustrato de PCB. Este proceso, conocido como revestimiento o cladding de cobre, es esencial para crear una superficie conductora para el PCB. Al adherir una capa de cobre al sustrato mediante un proceso de laminación, el circuito impreso adquiere la capacidad de establecer conexiones eléctricas entre los componentes y las pistas de la placa.
El laminado revestido de cobre (CCL) es un tipo específico de material de PCB que consiste en un sustrato, como fibra de vidrio o papel de pulpa de madera, con una capa de revestimiento de cobre en una o ambas caras. La capa de cobre actúa como conductor, permitiendo el flujo de corriente eléctrica por todo el PCB. Esta conductividad es crucial para el correcto funcionamiento del circuito impreso y la transmisión de señales eléctricas.
Además, la elección de un laminado revestido de cobre con propiedades térmicas adecuadas es vital en los conjuntos electrónicos de alta densidad. Una buena disipación del calor es necesaria para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de todo el conjunto de placas de circuito impreso. La selección de un laminado de cobre con propiedades térmicas adecuadas es crucial para evitar el sobrecalentamiento y posibles fallos.
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