Qué es la deshumidificación
La deshumectación es un fenómeno en el que la pasta de soldadura fundida recubre inicialmente una superficie pero luego retrocede, dando lugar a glóbulos de soldadura de forma irregular separados por zonas cubiertas por una fina película de soldadura. Este fenómeno se considera indeseable, ya que puede provocar problemas con la calidad de la soldadura y la fiabilidad de la unión soldada.
Son varios los factores que pueden contribuir a la deshumectación. Entre ellos se incluyen la contaminación de la metalización básica, la separación de la metalización básica y unos parámetros de soldadura inadecuados, como la temperatura. Además, los cambios en la superficie de la clavija, como la flexión, también pueden afectar a las propiedades de humectación y contribuir a la deshumectación.
La deshumectación puede manifestarse en varios escenarios, como en las zonas de contacto de los componentes después de una prueba de humectación, en las patillas de los componentes para el montaje a través de orificios o en la zona de contacto superior de un multichip cerámico (CMC) después de la soldadura por ola. En todos los casos, la presencia de deshumectación indica una unión débil o nula en la interfaz, lo que compromete la integridad de la unión soldada.
Para identificar y abordar los problemas de deshumectación, es necesario realizar análisis e investigaciones exhaustivos. Pueden emplearse técnicas como la observación superficial y transversal mediante microscopios ópticos y electrónicos de barrido, el análisis por dispersión de energía de rayos X (EDX), la observación por rayos X y el análisis por infrarrojos con transformada de Fourier (FT-IR).
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