Qué es el grabado
El grabado es el proceso de eliminar selectivamente el cobre no deseado de una placa de circuito impreso para crear el patrón de circuito deseado. Es un paso del proceso de fabricación de placas de circuito impreso.
El proceso de grabado comienza con la preparación de un diseño de placa de circuito impreso basado en los requisitos del diseñador. A continuación, este diseño se transfiere a la placa de circuito impreso mediante una técnica denominada fotolitografía, que actúa como plano para el proceso de grabado. El proceso fotolitográfico determina qué partes del cobre deben eliminarse de la placa.
Existen dos enfoques principales para el grabado: el grabado de la capa interna y el grabado de la capa externa. En el grabado de capa externa, se utiliza estaño como resistencia, mientras que en el grabado de capa interna, se utiliza fotorresistencia como resistencia.
También existen dos métodos principales de grabado de PCB: el grabado húmedo y el grabado seco. El grabado húmedo consiste en sumergir el PCB en una solución química que elimina selectivamente el cobre no deseado. Por otro lado, el grabado en seco utiliza plasma o gases reactivos para eliminar el cobre.
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