Qué es Buried Via

Qué es Buried Via

Una vía enterrada es un tipo de vía que conecta sólo las capas internas de una placa de circuito impreso y no es visible desde el exterior. A diferencia de una vía ciega, que se extiende desde una capa exterior hasta una o más capas interiores, una vía enterrada permanece completamente dentro de la placa. Este tipo de vía es especialmente ventajoso en las placas HDI, ya que permite aumentar la densidad sin necesidad de capas adicionales ni de aumentar el tamaño de la placa.

Las vías enterradas optimizan las consideraciones de espacio y densidad en la fabricación de placas de circuito impreso, lo que resulta crucial para aplicaciones que requieren miniaturización y transmisión de señales a alta velocidad. Al conectar solo las capas internas, las vías enterradas ayudan a crear una solución de enrutamiento más compacta y eficiente.

Las vías enterradas son diferentes de las vías apiladas y las microvías. Las vías apiladas son vías ciegas o enterradas laminadas que se construyen juntas alrededor del mismo centro, lo que ofrece ventajas como ahorro de espacio, mayor densidad, mejor capacidad de enrutamiento y menor capacitancia parásita. Por otro lado, las microvías son vías muy pequeñas, con diámetros inferiores a 0,1 mm, que ofrecen más espacio de enrutamiento y menor capacitancia parásita. Sin embargo, las microvías requieren más tiempo de perforación y desplazamientos descentrados de la vía.