Qué es la deformación

Qué es la deformación

El alabeo es la deformación o doblado de una placa de circuito impreso (PCB) que se produce durante el proceso de fabricación o debido a factores externos como cambios de temperatura o almacenamiento y transporte inadecuados. Se caracteriza porque la placa de circuito impreso no está perfectamente plana, lo que puede tener efectos negativos en el proceso de montaje y en el rendimiento general de la placa de circuito impreso.

Uno de los principales problemas que plantea el alabeo es su repercusión en la colocación precisa de componentes de tecnología de montaje superficial (SMT). Cuando una placa de circuito impreso se deforma, la máquina de recoger y colocar no puede mantener una altura constante, lo que provoca imprecisiones en la colocación de los componentes. El resultado puede ser un bajo rendimiento y un mayor número de repeticiones durante el proceso de montaje.

La deformación también puede afectar a la retención de los componentes SMT durante el proceso de reflujo. Si la alta temperatura dentro del horno de reflujo provoca un cambio en la planitud de la placa, los componentes pueden deslizarse fuera de su posición, provocando puentes de soldadura y circuitos abiertos. Estos problemas pueden dar lugar a problemas de calidad y posibles fallos del producto.

Las causas del alabeo en los PCB pueden variar, pero una causa común es la diferencia de coeficientes de dilatación entre la lámina de cobre y el sustrato del PCB. Durante el proceso de producción, los sustratos de PCB sufren dilataciones y contracciones, pero la diferencia en los coeficientes de dilatación puede dar lugar a dilataciones y contracciones desiguales, lo que provoca la generación de tensiones internas. La liberación de estas tensiones internas puede provocar alabeos en la placa de circuito impreso.

Para evitar el alabeo, se pueden tomar varias medidas durante el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso. Entre ellas, equilibrar el patrón de cobre en cada capa de la placa, igualar la disposición de los componentes y la distribución térmica, garantizar la disposición simétrica del preimpregnado entre capas y eliminar la tensión de la placa tras el laminado. Además, hay que tomar precauciones durante el proceso de revestimiento para evitar deformaciones.