Qué es el craqueo

Qué es el craqueo

El agrietamiento, en el contexto de las placas de circuito impreso, se refiere a un importante mecanismo de fallo que puede producirse en los revestimientos conformados, las juntas de soldadura o los laminados de una placa de circuito impreso. Implica el desarrollo de fracturas o grietas en el revestimiento o laminado, que pueden tener efectos perjudiciales en el rendimiento y la fiabilidad de la placa de circuito impreso.

En los revestimientos conformados, el agrietamiento suele producirse cuando la superficie lisa del revestimiento se fractura en secciones, dejando tras de sí grietas visibles que exponen la zona subyacente a posibles contaminantes. Esto puede comprometer la funcionalidad de los componentes de la placa de circuito impreso. Las causas del agrietamiento de los revestimientos conformados pueden atribuirse a incoherencias de temperatura durante los procesos de curado o secado. Las temperaturas de curado excesivamente altas, especialmente si el revestimiento se cura demasiado rápido, pueden provocar el curado prematuro de la superficie exterior sin tiempo suficiente para el secado a temperatura ambiente, lo que da lugar a una superficie agrietada. A la inversa, las temperaturas muy bajas, especialmente tras un calor extremo, también pueden inducir el agrietamiento.

El agrietamiento también puede producirse en las juntas de soldadura, que son las encargadas de conectar los componentes a la placa de circuito impreso. El agrietamiento de las juntas de soldadura es relativamente infrecuente, pero puede deberse a factores como un diseño deficiente, una soldabilidad inadecuada, movimientos repetidos durante el procesamiento o dilatación térmica. Estas grietas pueden provocar problemas de conectividad eléctrica y fallos potenciales.

Además, pueden observarse grietas en los laminados de una placa de circuito impreso, sobre todo cuando se introducen materiales sin plomo. Algunos materiales de base utilizados en las placas de circuito impreso pueden ser frágiles, lo que provoca el agrietamiento del epoxi del laminado. Esto puede provocar el levantamiento de las almohadillas en los paquetes BGA, donde las almohadillas utilizadas para conectar el paquete BGA a la placa de circuito impreso se desprenden. El agrietamiento también puede producirse durante la flexión de las placas o las pruebas de caída, especialmente con determinados laminados. La flexión se refiere al doblado o flexión de la placa de circuito impreso, que puede ocurrir durante el uso normal o cuando se somete a tensión mecánica. Las pruebas de caída consisten en dejar caer intencionadamente la placa de circuito impreso para simular el impacto que puede sufrir durante su transporte o manipulación. La presencia de grietas durante estas pruebas sugiere que los laminados utilizados en los PCB pueden ser propensos a agrietarse bajo tensión mecánica.