Qué es la activación
La activación es un proceso utilizado en la industria de las placas de circuito impreso para formar un recubrimiento liso y completo de tinta conductora en el interior de todos los orificios pasantes perforados en una placa de circuito impreso. El objetivo de este proceso es garantizar que todas las paredes de los orificios estén recubiertas de tinta para permitir una galvanoplastia fiable de los orificios pasantes. El proceso de activación consiste en llenar todos los orificios con tinta conductora y, a continuación, eliminar el exceso de tinta con una rasqueta. El exceso de tinta se puede empujar a las zonas de la placa que muestran luz a través de los orificios o donde las paredes de los orificios de gran diámetro no parecen haber sido totalmente cubiertas. Este proceso debe repetirse para cada capa de la placa de circuito impreso, incluidas las vías ciegas o enterradas. El término "activación de las paredes de los orificios" se refiere específicamente al proceso de activación de las paredes de los orificios de una placa de circuito impreso.
Preguntas frecuentes
¿Cuál es el tamaño máximo de los orificios de una placa de circuito impreso?
La selección del tamaño de los orificios para las placas de circuito impreso no está restringida a un rango específico; sin embargo, existen tamaños de orificios estándar que le ayudarán en el proceso de toma de decisiones. Optar por un tamaño de orificio dentro de la gama de 5 mil (0,13 mm) a 20 mil (0,51 mm) debería ser adecuado para su diseño y puede ser acomodado por su CM. Es importante tener en cuenta que los tamaños más pequeños pueden suponer costes adicionales.
¿Cuáles son las etapas de la PCB?
El proceso de fabricación de PCB implica varios pasos. Tras obtener el diagrama de la película del circuito impreso, el primer paso es imprimir el diseño del archivo en la película. Los siguientes pasos son el patronaje o grabado y el fotograbado.
¿Cuál es el principio de funcionamiento de los PCB?
La placa de circuito impreso funciona utilizando un material aislante en la placa para aislar la capa conductora de la lámina de cobre superficial, lo que permite que la corriente fluya por caminos predeterminados en diferentes componentes.
¿Qué es el proceso de fabricación de PCB de 4 capas?
El proceso de fabricación de PCB de 4 capas consiste en crear una placa de circuito impreso con cuatro capas de fibra de vidrio. Estas capas consisten en la capa superior, la capa inferior, VCC y GND, y se conectan mediante una combinación de agujeros pasantes, agujeros enterrados y agujeros ciegos. En comparación con las placas de doble cara, las placas de circuito impreso de 4 capas suelen tener un mayor número de agujeros enterrados y ciegos.
¿Cuáles son las 3 fases principales de la creación de una placa de circuito impreso?
El desarrollo de placas de circuito impreso implica tres fases principales que son cruciales para llevar el diseño de una placa de circuito impreso desde la concepción hasta la producción. Estas fases se conocen comúnmente como diseño, fabricación y pruebas.
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