Qué es la perforación por retroceso

Por Bester PCBA

Última actualización: 2023-08-28

Qué es la perforación por retroceso

El taladrado posterior, también conocido como taladrado de profundidad controlada (CDD), es una técnica utilizada en las placas de circuito impreso para mejorar la integridad de la señal y reducir la distorsión de la señal causada por la presencia de stubs largos. Consiste en la eliminación de la parte no utilizada de un tubo de cobre de un orificio pasante de una placa de circuito impreso.

El proceso de taladrado posterior se realiza una vez finalizada la fabricación de la placa de circuito impreso. Se utiliza una broca ligeramente más grande para volver a taladrar los orificios, eliminando los talones a una profundidad controlada. La profundidad suele estar próxima a la última capa utilizada por esa vía, pero sin llegar a tocarla. Al eliminar estos stubs, el taladrado posterior ayuda a minimizar la reflexión, la dispersión, el retardo y otros problemas que pueden producirse durante la transmisión de la señal, mejorando en última instancia el rendimiento general de la placa de circuito impreso.

El taladrado posterior ofrece varias ventajas, como la reducción de la fluctuación determinista, la disminución de la tasa de error de bits (BER), la mejora de la adaptación de la impedancia, el aumento del ancho de banda del canal, el aumento de la velocidad de transmisión de datos, la reducción de la radiación EMI de los stubs y la reducción de la excitación de los modos de resonancia. Resulta especialmente beneficioso para las placas de circuito impreso de alta frecuencia con impedancia controlada.

Los valores de diseño y los parámetros relacionados con la perforación posterior incluyen el diámetro mínimo de perforación posterior, el diámetro de la vía de paso chapada, la holgura del cobre, la circunferencia de diferencia de diámetro, la profundidad de perforación posterior, la distancia a la capa conectada, el grosor de la capa de destino y el grosor del resto del stub. Estos valores son cruciales para lograr unos resultados óptimos en el taladrado posterior y garantizar las mejoras deseadas en la integridad de la señal.

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