¿Qué es el proceso totalmente aditivo?
Un proceso totalmente aditivo es una técnica de fabricación utilizada para construir placas de circuito impreso. A diferencia de los métodos tradicionales que implican procesos sustractivos como el grabado, el proceso totalmente aditivo se caracteriza por la adición de material sin ninguna sustracción. Esto se consigue mediante una combinación de técnicas de impresión 3D y de deposición química.
En el proceso totalmente aditivo, todas las capas de la placa de circuito impreso, incluidos el sustrato y los conductores, se añaden en lugar de grabarse. Este método ofrece varias ventajas, como un flujo de producción muy automatizado y la posibilidad de crear patrones precisos en las superficies. Además, el proceso totalmente aditivo funciona a una temperatura más baja que los métodos tradicionales, normalmente en torno a los 150 °C.
El proceso totalmente aditivo ha llamado la atención en el sector de las placas de circuito impreso por su potencial para desarrollar componentes electrónicos de menor factor de forma y su idoneidad para aplicaciones como antenas de radiofrecuencia y tecnología 5G. Al permitir la creación de patrones y estructuras intrincados, el proceso totalmente aditivo permite la producción de placas de circuito impreso de alto rendimiento con mayor eficiencia y menor consumo de energía.
Spanish 
English 
German 
French