Qué es la soldadura de troqueles
La unión de matrices consiste en fijar una matriz o chip semiconductor a un sustrato o envase, garantizando una conexión eléctrica y mecánica adecuada. La máquina está diseñada para recoger el chip y colocarlo en el sustrato con precisión. Las fijadoras de chips permiten colocar y pegar con precisión los chips de circuitos integrados en sustratos o placas de circuito impreso. El tipo de fijador de troqueles utilizado puede variar en función de los requisitos específicos, como el tamaño del troquel, el nivel de automatización y el rendimiento deseado.