Qué es el haz de plomo
El haz de plomo es una tecnología utilizada en la fabricación de dispositivos semiconductores, en particular circuitos integrados. Consiste en la deposición directa de un haz metálico sobre la superficie de un chip semiconductor durante el ciclo de procesamiento de la oblea. Este haz se extiende desde el borde del chip y puede unirse directamente a las almohadillas de interconexión del sustrato del circuito, eliminando la necesidad de interconexiones de cables individuales. Este método, conocido como flip-chip bonding, ofrece un proceso de montaje más eficaz y automatizado de chips semiconductores en sustratos de mayor tamaño.
El desarrollo de la tecnología del haz de plomo puede atribuirse a M.P. Lepselter a principios de la década de 1960. Lepselter fue pionero en las técnicas de fabricación para crear patrones de oro autoportantes, conocidos como "haces", sobre una base de película fina de Ti-Pt Au. Estos haces no sólo sirven como conductores eléctricos, sino que también proporcionan soporte estructural a los dispositivos. Al eliminar el exceso de material semiconductor situado bajo los haces, se separan los dispositivos individuales, dejándolos con conductores de haz autoportantes o chiplets internos que se extienden más allá del material semiconductor.
La tecnología de haz de plomo se ha ganado el reconocimiento por su fiabilidad en transistores de conmutación de silicio de alta frecuencia y circuitos integrados de velocidad ultrarrápida utilizados en telecomunicaciones y sistemas de misiles. También ha encontrado aplicaciones en la producción de diodos Schottky y contactos, así como en procesos como el grabado por plasma y el electroconformado de precisión.
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