¿Qué es un chip on board impreso depositado químicamente?
El chip impreso en placa depositado químicamente hace referencia a un proceso que implica la deposición de una fina capa de cobre, de aproximadamente 1 micra de grosor, sobre la superficie del panel PCB mediante un método de deposición química. Este proceso suele llevarse a cabo después de limpiar y preparar el panel PCB.
Durante el proceso de deposición química, la capa de cobre se aplica cuidadosamente sobre toda la superficie del panel, incluidos los orificios perforados. El cobre fluye dentro de los agujeros, asegurando que las paredes de los agujeros estén completamente recubiertas de cobre. Este proceso de deposición está controlado por ordenador, lo que garantiza la precisión y exactitud.
El objetivo es mejorar la conductividad y la conectividad de la placa de circuito impreso. Al depositar una fina capa de cobre, ayuda a establecer conexiones eléctricas fiables entre los componentes y las pistas de la placa de circuito impreso. Este proceso desempeña un papel crucial en la funcionalidad y el rendimiento generales de la placa de circuito impreso.
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