Qué es la bola de soldadura

Las bolas de soldadura en las placas de circuito impreso se producen debido al gaseado y escupido del fundente en la superficie de la ola o cuando la soldadura rebota de la ola. Estos problemas surgen por un reflujo excesivo en el aire o un descenso significativo en los entornos de nitrógeno.

En la mayoría de los casos, la presencia de bolas de soldadura después del reflujo puede atribuirse a una velocidad de rampa de reflujo inadecuada. Si el conjunto se calienta demasiado rápido, los volátiles de la pasta no tendrán tiempo suficiente para evaporarse antes de que la pasta se funda. Esta combinación de volátiles y soldadura fundida puede dar lugar a la formación de salpicaduras de soldadura (bolas) y salpicaduras de fundente.

Incluso con un almacenamiento adecuado, las bolas de soldadura acabarán exponiéndose al aire y sufriendo oxidación. A medida que la capa de óxido se hace más gruesa, la soldadura se vuelve más difícil. Aunque el ritmo de oxidación es gradual, las bolas de soldadura deberían poder utilizarse durante un mínimo de dos años. Sin embargo, después de este periodo, su utilidad puede verse comprometida.

Tras numerosas pruebas y debates, la industria de semiconductores ha adoptado predominantemente el uso de una aleación específica conocida como SAC (estaño, plata y cobre) para el ensamblaje de productos sin plomo. Sin embargo, sigue debatiéndose el tipo específico de aleación SAC que debe utilizarse.

Si utiliza un fundente incorrecto o una cantidad inadecuada, puede impedir que la soldadura se funda correctamente. Es importante aplicar la cantidad justa de fundente para humedecer las juntas y facilitar la fusión y el flujo de la soldadura. Asegúrese de que el fundente que utiliza es lo suficientemente fuerte como para eliminar cualquier suciedad u óxido sin dañar la vidriera.

En el ámbito del embalaje de circuitos integrados, una bola de soldadura, también conocida como protuberancia de soldadura, sirve para establecer contacto entre el paquete de chips y la placa de circuito impreso, así como entre paquetes apilados en módulos multichip. Esto permite una transmisión eficaz de las señales eléctricas y facilita la funcionalidad general del dispositivo electrónico.

Las protuberancias de soldadura, también conocidas como pequeñas esferas de bolas de soldadura, se adhieren a las zonas de contacto o almohadillas de dispositivos semiconductores o placas de circuitos. Se utilizan para pegar cara abajo y pueden colocarse manualmente o mediante equipos automatizados, manteniéndose en su sitio con un fundente pegajoso.

Las bolas de soldadura, al ser materiales conductores, tienen el potencial de provocar cortocircuitos cuando se mueven en una placa de circuito impreso. Esto puede repercutir negativamente en la fiabilidad general de la placa.

Una bola de soldadura sirve para conectar paquetes de chips a placas de circuito impreso. Estas piezas esféricas de soldadura se forman mediante procesos secuenciales de flujo/quemado o reflujo. Una vez finalizados estos procesos, las bolas de soldadura se someten a un proceso de desengrasado y clasificación.