Qué es Liquid Resist
La resistencia líquida, también conocida como máscara de soldadura líquida fotograbable (LPSM), es una resistencia/máscara de soldadura líquida con base epoxi que sirve como revestimiento protector para áreas específicas de una placa de circuito durante el proceso de soldadura.
La resistencia líquida suele aplicarse a la placa de circuito impreso mediante diversos métodos, como la serigrafía, la pulverización o la litografía. La serigrafía implica el uso de una malla tejida para crear zonas abiertas en la superficie de la placa de circuito impreso, lo que permite transferir la tinta a los lugares deseados. La pulverización, por su parte, implica la aplicación de la tinta de resistencia a la soldadura sobre toda la superficie de la placa de circuito impreso, seguida de la exposición a un patrón antes del revelado. La litografía, una técnica avanzada, permite definir y especificar con precisión las aberturas de la máscara de soldadura para orificios de montaje, almohadillas y vías.
Liquid Resist es sensible a la luz UV. Tras la aplicación, la placa de circuito se alinea y se expone a la luz UV, lo que desencadena un proceso de curado térmico que endurece la resistencia a la soldadura en las zonas deseadas. Una vez finalizada la exposición a los rayos UV, las zonas no expuestas se lavan con un disolvente o una solución específica, dejando tras de sí una capa endurecida de resistencia a la soldadura.
Para mejorar aún más la protección y durabilidad de la resistencia a la soldadura, se suele aplicar un revestimiento orgánico, seguido de un proceso de curado térmico. Estos pasos adicionales contribuyen al rendimiento y la fiabilidad generales de la placa de circuito impreso.
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