Qué es el nivel de soldadura por aire caliente (HASL)
El nivel de soldadura por aire caliente (HASL) es un proceso de acabado de superficies que implica la aplicación de una fina capa de soldadura sobre las almohadillas de cobre expuestas de una placa de circuito impreso. HASL comienza aplicando una máscara de soldadura a la placa, que se sumerge en un baño de soldadura fundida. La soldadura fundida se adhiere a las superficies de cobre disponibles en la placa. Tras retirar la placa del baño de soldadura, se elimina el exceso de soldadura mediante chorros de aire caliente, lo que da como resultado una capa fina y uniforme de soldadura adherida a las zonas de cobre sin máscara.
Tradicionalmente, HASL utilizaba una mezcla de soldadura compuesta por aproximadamente 63% de estaño y 37% de plomo. Sin embargo, con la introducción de normativas como RoHS y REACH, se ha producido un cambio hacia procesos sin plomo. Esto ha llevado al desarrollo del "HASL sin plomo", que emplea aleaciones de soldadura que no contienen plomo.
HASL es una opción de tratamiento superficial rentable y se utiliza habitualmente como aplicación por defecto en muchas instalaciones de fabricación de PCB. La superficie resultante del HASL es relativamente rugosa en comparación con los acabados por inmersión como el Níquel Dorado Químico por Inmersión (ENIG). Además, existe el riesgo de contaminación, ya que el chorro de aire caliente puede no limpiar completamente la máscara de soldadura o eliminar totalmente el exceso de soldadura de las pequeñas huellas de orificios pasantes chapados, vías expuestas o matrices de rejilla de bolas (BGA).
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