¿Qué es la adhesión de troqueles?

¿Qué es la adhesión de troqueles?

La unión de chips, también conocida como colocación o fijación de chips, es un proceso de fabricación utilizado en el envasado de semiconductores. Consiste en fijar de forma segura una matriz (o chip) a un sustrato o envase mediante epoxi o soldadura. El proceso comienza con la selección de un chip de una oblea o bandeja de gofres, seguida de su colocación precisa en un lugar específico del sustrato.

La unión de matrices es vital en el montaje de componentes electrónicos, ya que sirve de puente entre la fabricación y el montaje de semiconductores. Puede darse en distintos niveles del montaje electrónico, en función de los requisitos específicos del producto.

En el Nivel 1, el die bonding consiste en interconectar el circuito integrado desnudo con su sustrato circuitalizado subyacente. La elección de los materiales del sustrato, normalmente marcos cerámicos y metálicos, se basa en consideraciones térmicas (CTE) y de fiabilidad. El chip se une normalmente por la parte superior, con puntos de interconexión al siguiente nivel en la parte inferior, a menudo a través de clavijas en orificios pasantes. El material de unión de la matriz actúa como capa de interconexión. Con el tiempo, los avances han introducido la unión de la cavidad y la cara inferior, junto con la incorporación de componentes no activos, pasivos y discretos. El resultado final de este paso de montaje es el encapsulado del circuito integrado.

En el Nivel 2, la unión de circuitos tiene lugar durante el montaje de las placas de circuito impreso. Varios paquetes de circuitos integrados, junto con condensadores, resistencias y componentes discretos, se unen o insertan en la placa de circuito impreso. Las placas de circuito impreso suelen constar de capas de alimentación y señal de cobre grabado en una matriz reforzada con fibra de vidrio, como FR4. La conexión con el siguiente nivel se establece mediante conectores finales. En algunos procesos de montaje avanzados, se realiza una unión directa entre la placa y el troquel, lo que difumina la distinción entre el Nivel 1 y el Nivel 2. De hecho, en algunos casos, el troquel se une directamente a la placa. De hecho, en algunos casos, las matrices se montan en las capas internas de la placa como componentes integrados.

Se han desarrollado varios métodos de unión de troqueles para satisfacer los requisitos cambiantes de los productos. Entre ellos se encuentran el pegado de troqueles epoxi, el pegado de troqueles eutécticos y la fijación de flip chips. La unión de troqueles epoxi implica el uso de epoxi como material de unión y puede combinarse con métodos de curado por lotes, continuos o in situ. El pegado eutéctico de troqueles implica colocar el troquel en soldadura (eutéctica) para el pegado, seguido de reflujo in situ. La fijación de flip chips consiste en fijar el chip al sustrato o a la placa mediante la tecnología flip chip y puede combinarse con métodos de curado in situ o independientes.