Qué son los compuestos intermetálicos (CIM)
Los compuestos intermetálicos (IMC) son compuestos químicos que se forman a partir de una reacción química entre dos o más elementos metálicos. En el sector de los circuitos impresos, los IMC se refieren específicamente a los compuestos que se forman durante el proceso de soldadura entre la aleación de soldadura y el sustrato de cobre o níquel.
Durante la soldadura, la pasta de soldadura, que contiene estaño puro (Sn), interactúa con la base de cobre o níquel mediante una reacción de difusión a altas temperaturas. Esta interacción da lugar a la formación de una fuerte capa IMC interfacial. La composición y las propiedades de la capa IMC pueden variar en función de los metales específicos implicados en el proceso de soldadura, así como de factores como la temperatura y el tiempo.
El grosor de la capa de IMC es una consideración importante en la soldadura. Una capa de IMC excesivamente gruesa puede volverse quebradiza y reducir la resistencia de la soldadura, mientras que una capa demasiado fina puede provocar una adhesión deficiente y juntas de soldadura débiles. La distribución uniforme de la capa de IMC en la interfaz es crucial para una resistencia óptima de la soldadura.
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