Qué es Blind Via

Qué es Blind Via

Una vía ciega es un tipo específico de conexión que se utiliza para unir una capa exterior de una placa de circuito impreso con una o más capas interiores, sin atravesar toda la placa. A diferencia de las vías pasantes que atraviesan toda la placa de circuito impreso, las vías ciegas sólo son visibles desde un lado, de ahí el término "ciegas". Estas vías se suelen emplear en diseños de PCB multicapa en los que es necesario establecer conexiones entre capas no adyacentes.

Las vías ciegas se crean taladrando orificios que conectan la capa o capas exteriores con la capa o capas interiores, y se definen como un archivo de taladrado independiente. Las especificaciones de las vías ciegas pueden variar en función de los requisitos específicos del diseño de la placa de circuito impreso y del fabricante. No obstante, en este contexto se ofrecen algunos ejemplos de vías ciegas, como las vías ciegas mecánicas y las vías ciegas láser, junto con sus respectivas especificaciones.

Las vías ciegas mecánicas, por ejemplo, tienen una relación de aspecto de 1:1, lo que significa que la profundidad del orificio es igual al diámetro de la broca utilizada. Los diámetros mínimo y máximo del taladro para las vías ciegas mecánicas son de 200 µm y 300 µm, respectivamente. El tamaño de la almohadilla de la vía es de 400µm, y el tamaño mínimo del anillo anular es de 100µm.

Por otro lado, las vías ciegas láser también tienen una relación de aspecto de 1:1, con un diámetro de perforación mínimo y máximo de 100µm. El tamaño de la almohadilla de la vía para las vías ciegas láser es de 280 µm, y el tamaño mínimo del anillo anular es de 90 µm.

Las vías ciegas son distintas de las vías enterradas, que se utilizan para conectar varias capas internas sin ninguna conexión con las capas externas. Además, existen otros tipos de vías utilizados en la fabricación de placas de circuito impreso, como las vías apiladas y las microvías, cada una de ellas con fines específicos.