Qué es la tierra

Por Bester PCBA

Última actualización: 2024-01-02

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Qué es la tierra

La tierra es la disposición de las almohadillas en una placa de circuito impreso que se utiliza para fijar físicamente y conectar eléctricamente un componente. El patrón de tierra, también conocido como huella, coincide con la disposición de los conductores en el componente. Un buen patrón de tierra es crucial para conseguir uniones soldadas fiables entre los terminales del componente y la placa de circuito impreso.

Las dimensiones del patrón de tierra, como el tamaño de la almohadilla, el paso, el paso de fila y la distancia interior, se determinan en función de los requisitos específicos del componente SMD (dispositivo de montaje superficial) que se utilice. El tamaño de los pads, representado por las dimensiones X e Y, determina el tamaño de los pads en la placa de circuito impreso, que deben diseñarse para acomodar el tamaño de los conductores del componente. El paso de patilla a patilla, denominado E, garantiza una alineación y separación adecuadas entre los conductores. El paso entre filas, denominado C, determina la separación entre las filas de pastillas de la placa de circuito impreso. La distancia interior entre las almohadillas de fila y columna, denominada G, garantiza una separación adecuada entre las almohadillas para evitar cortocircuitos u otros problemas.

Es importante tener en cuenta diversos factores a la hora de diseñar el patrón de tierra, como las variaciones en las dimensiones de los componentes y la tolerancia en la fabricación de las placas de circuito impreso. Las variaciones en las dimensiones de los componentes tienen en cuenta ligeras variaciones en el tamaño, la forma o la posición de los conductores que pueden producirse durante la fabricación. El patrón de aterrizaje debe adaptarse a estas variaciones para garantizar la correcta formación de las juntas de soldadura. La tolerancia en la fabricación de PCB tiene en cuenta las variaciones en el tamaño de los pads, el espaciado y otros factores que pueden producirse durante la producción de PCB.

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